- 1概述
隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設計技術和工藝水平進入超深亞微米,集成電路規模越來越大,芯片設計規模和設計復雜度也急劇提高,工藝流程呈現專業化,EDA設計逐步發展和完善。九十年代出現了SoC芯片,即可
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SoC IP核
- 隨著微電子技術和軟件技術的發展，嵌入式處理器、專用數字器件、外設和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統設計已成為現實。國際和國內的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產品，并在通信、工業控制等領域具有廣泛的應用。
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嵌入式系統 FPGA SoC
- 11月20日消息，英特爾中國區總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統芯片。兩者之間最大的區別是針對不同市場產品需要，集成不同產品模塊，滿足不同功能需要。
楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產品架構也將做在手機方面。
對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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英特爾 智能手機 SoC
- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統設計人員不得不重新審視其設計和開發過程。系統越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統的方法已經達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現的市場和發展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業領導在20nm研發上的積極推動都沒有停止。
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賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業和工業應用及電源網路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數據包協處理器，及10G乙太網交換協處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
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德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(SoC) 開發周期較長和現場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
- 摘要 任務切換時間和中斷響應時間是嵌入式實時操作系統實時性能的重要指標。本文對μC/OS-II的上述指標進行 ...
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μCOS-II 任務切換 中斷響應
- 中國，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發ZigBee軟件和高集成度片上系統(SoC)、“智能”收發器，擴充Maxim現有的智能電網方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。
通過雙方的精誠合作，提供更廣泛的高集成度智能電網方案，RadioPulse的無線
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Maxim SoC
- 雪佛蘭Volt的核心是復雜的電池管理系統，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動系...
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多芯鋰電池 電池組管理器 SoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現多個成功驗證項目，這是業界最廣泛使用的AMBA協議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，專業開發高成本效益衛星通信SoC器件的無晶圓廠半導體企業SatixFy公司已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力其最新的衛星基帶SoC產品，目標是為固定和移動寬帶市場帶來價格相宜的高性能衛星通信功能。
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SatixFy 寬帶衛星 SoC DSP
- 主要FPGA供應商已經開始銷售集成了硬核處理器內核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設計人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設計人員需要考慮
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FPGA SoC
soc 2 type ii介紹
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