近日據臺灣《聯合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產品中 SiP 系統級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。
據了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現有的 Apple Watch 已經采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
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蘋果 SiP
引言
混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
1芯片簡介
混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態，將此系統誤差輸出通過內部開關連接至運放
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SIP 采樣電路
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
引 言
混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
1 芯片簡介
混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態，將此系統誤差輸出通過內部開關連接至
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SIP 模擬信號 電路 歐比特 芯片
最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
日前，由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會和中國電子專用設備工業協會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創新產品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創新獎”和“集成電路設計市場成功產品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業稱號。 據了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發展狀況，并積極開展技術研究及市場調研工作，于2008年投入研發力量進行技術
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歐比特 SIP-OBC S698PM
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產制造服務，以擴展日月光現有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
半導體在科技產品演進的技術發
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日月光 SiP
隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。
SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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鉅景科技 SIP SoC 201402
應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業化作為基本定位，以此作為產業跨越式發展的根本切入點。
迄今為止，我國集成電路產業定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發展模式，從而造成技術創新、知識產權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產業供需間關聯度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產品的創新開發價值鏈體系。
為使中國IT和IC兩大產業不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產業應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技
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SoC SiP
傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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IC封裝 PCB SiP
背景介紹 SIP（系統級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現代電子產品均 ...
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緊湊式 SIP QFN封裝
大陸已成為全球PCB生產重鎮，據IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產值597.9億美元，中國大陸產出值占42.7%，仍以多層板為產品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。
董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產品已浮出臺面。
另外，陸廠受限于環境排放、生產規模、市場等因素，廠商遍地開花，每
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PCB SiP
研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業和研究機構——參與了該合作研究。
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ESiP 英飛凌 SiP
隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現更多的功能，已經成為研發人員的一個新目標之一，這些功能為人們的生活提供
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VoIP SIP OpenSIPS Android
sip介紹
介紹
什么是SIP
SIP是一個應用層的信令控制協議。用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以好似Internet多媒體會議、IP電話或多媒體分發。會話的參與者可以通過組播（multicast）、網狀單播（unicast）或兩者的混合體進行通信。
SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了 [
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