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        基于混合信號的SIP模塊應(yīng)用

        作者: 時(shí)間:2015-06-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          引言

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/275682.htm

          混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款芯片,其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。

          1芯片簡介

          混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān),地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、可針對系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣,采樣完成后工作在保持狀態(tài),將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至運(yùn)放參考端做輸出補(bǔ)償,這樣后續(xù)系統(tǒng)工作時(shí),每次運(yùn)放的輸出就是進(jìn)行系統(tǒng)誤差校正之后的輸出可保障輸出結(jié)果的穩(wěn)定及一致性。

          

         

          圖1:混合信號模塊功能框圖

          本模塊芯片采用QFPG220 PIN封裝形式,各子功能模塊在基板內(nèi)實(shí)現(xiàn)連接,模擬信號輸入、譯碼地址、運(yùn)放設(shè)置端、采樣輸出、開關(guān)輸入、模擬輸出端做為引腳信號。

          2芯片功能應(yīng)用

          如上所訴本模塊芯片為一個(gè)完整的電子系統(tǒng),可適用于多路模擬信號輸入(可差分信號)的信號調(diào)整(系統(tǒng)誤差采樣校正、模擬信號放大輸出)。以下對模塊芯片的分別進(jìn)行闡述。

          2.1模擬開關(guān)部分

          本混合信號模塊包括64路模擬正輸入、64路模擬負(fù)輸入。內(nèi)部為8組高速模擬開關(guān)分別連接到輸入端。內(nèi)部譯碼產(chǎn)生片選及地址信號確定選通的兩路通道將信號輸入至差分運(yùn)放。輸入信號幅度為-10V~14V,模塊內(nèi)部將運(yùn)放增益設(shè)置成100倍,推薦差分運(yùn)放兩輸入端差不超過±100mV.

          

         

          圖2:混合信號模塊模擬輸入

          2.2譯碼地址部分

          本模塊地址信號為8路,其中高4位做模擬開關(guān)片選輸出,低位做模擬開關(guān)地址輸出。地址真值表見下表:

          

         

          圖3:混合信號模塊地址信號輸入

          

         

          表1:模擬通道譯碼真值表

          2.3運(yùn)放增益調(diào)整端

          信號處理模塊差分運(yùn)放將兩增益調(diào)整端做引腳輸出。模塊內(nèi)部已對運(yùn)放進(jìn)行了100倍的放大設(shè)置,如需要可在此兩端跨接電阻進(jìn)行增益調(diào)整。

          

         

          圖5:混合信號模塊采樣保持電路外接端


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        關(guān)鍵詞: SIP 采樣電路

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