基于混合信號的立體封裝應用

　　引 言

　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。

　　1 芯片簡介

　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態，將此系統誤差輸出通過內部開關連接至運放參考端做輸出補償，這樣后續系統工作時，每次運放的輸出就是進行系統誤差校正之后的輸出可保障輸出結果的穩定及一致性。

　　本模塊芯片采用QFPG220 PIN封裝形式，各子功能模塊在基板內實現連接，模擬信號輸入、譯碼地址、運放設置端、采樣輸出、開關輸入、模擬輸出端做為引腳信號。

　　2 芯片功能應用

　　如上所訴本模塊芯片為一個完整的電子系統，可適用于多路模擬信號輸入(可差分信號)的信號調整(系統誤差采樣校正、模擬信號放大輸出)。以下對模塊芯片的分別進行闡述。

　　2.1 模擬開關部分

　　本混合信號模塊包括64路模擬正輸入、64路模擬負輸入。內部為8組高速模擬開關分別連接到輸入端。內部譯碼產生片選及地址信號確定選通的兩路通道將信號輸入至差分運放。輸入信號幅度為-10V~14V，模塊內部將運放增益設置成100倍，推薦差分運放兩輸入端差不超過±100mV。

　　2.2 譯碼地址部分

　　本模塊地址信號為8路，其中高4位做模擬開關片選輸出，低位做模擬開關地址輸出。地址真值表見下表：