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        蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

        作者: 時間:2015-09-02 來源: 威鋒網 收藏

          近日據臺灣《聯合日報》報道,公司正在與Siliconware精密工業公司(SPIL)洽談,讓后者成為產品中 系統級封裝技術的合作伙伴之一,未來有望擴大使用范圍。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/279592.htm

          

        蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

         

          據了解,正打算讓 Siliconware 成為 技術的供應商,目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現有的 Apple Watch 已經采用了 SiP 技術,將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器等模塊和元件融為了一體,進一步控制設備的體積。

          Siliconware 公司專注于半導體封裝和檢測服務,面向的領域包括個人電腦、通訊和消費級集成電路市場等。SiP 技術可負責絕大部分乃至全部電子系統的運作,常見于手機、數碼音樂播放器等設備。

          此外《聯合日報》還從匿名消息那兒獲悉,蘋果還希望 Siliconware 能考慮未來 A10 處理器的訂單。當下蘋果 SiP 技術的供應主要來自 ASE 公司。



        關鍵詞: 蘋果 SiP

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