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集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產品性能及設計周期的要求。?
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用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現產品功能和性能的優化，是集成電路從業者追求的目標，SoC(系統級芯片)和SiP(系統級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
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SiP在消費電子領域已經成為越來越重要的應用技術之一，并且其產品也漸漸呈現多樣化發展。政府應該加強引導,促進產業供應鏈企業打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發展環境。?
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根據國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個系統或子
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SiP 消費電子 半導體
隨著社會的進步和科技的發展，以及人們的生活質量的不斷改善，社區醫療保健(Community Health Care，CHC)已經成為當今醫療領域的研究熱點問題之一。社區醫療保健是指在社區中對本社區的居民實施監護診斷、治療、康復和保健，即建立社區遠程醫療網絡。現代多媒體技術和數字通信技術的迅速發展為社區醫療保健的實現提供了技術基礎。社區醫療服務是國際上公認的一種比較理想的基層衛生服務模式，開展社區衛生服務是我國衛生工作的方針，也是我國衛生體制改革的重要內容。根據我國社區衛生服務現狀，衛生部提出發展社區衛
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SIP
0 引言
隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產品的高速發展，對產品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發展為電子產品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創造了條件。微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
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LTCC SIP
全球的IC行業已然進入冬天，這個冬天，并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速，也不會因為風投不再熱衷于國內IC行業而減速。
在全球的經濟危機的大背景下，作為ICT行業的上端，IC產業的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。
傳導還在繼續，經歷了近20年的黃金發展期后，從全球范圍來看，以上三個行業，也將在未來一年內迎來自己的一次冬天，至于這個冬天會有多長時間，尚無法判斷，但有一點可以明確的是，對于中國，對于很多發展中國家，這未必是一件壞事。
雖然人們往往對未來兩年內的判斷過于樂觀，
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IC GPS WiFi SiP
Cadence設計系統公司近日發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到，新規則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
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Cadence SPB 芯片封裝 SiP
富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費類數字電子產品的低功耗256Mbit消費類電子產品FCRAM(1)，型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產品為低功耗，系統封裝(SiP)(2)設計的理想產品，自今日起提供樣片。該款產品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數據吞吐速度相當于兩個擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費類數字電子產品的功耗。該款產品
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富士通微電子 數字電子 低功耗 FCRAM SiP
1、引言
隨著對帶寬的需求的增加，通信技術的發展一度出現2.5G和2.75G的中間過渡代。當3G移動業務剛剛邁出腳步，就出現了支持語音、數據和視頻三種格式的傳輸技術高速下行鏈路分組接入技術。與此同時，真正意義上的寬帶數據速率標準4G概念也開始出現，它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網、移動寬帶系統、互操作的廣播網絡和衛星系統等，將是多功能集成的寬帶移動通信系統，可以提供的數據傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統。
從通信技術標準的發展歷程來看，可分成四大主線和兩
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通信 4G 帶寬 3GPP WiMAX SIP
硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開發，在ARM? CoreSight? 技術實現CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統可視化，從而簡化調試過程及確保快
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下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品，已經將衛星定位（GPS）、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產能因應。
消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品，已將GPS系統、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
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日月光 硅品 消費性電子 SiP
德州儀器(TI)開發商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。
方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升，全球 DS
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德州儀器 DSP 集成電路 低功耗節能 SiP 機器人 醫療電子
德州儀器（TI）開發商大會（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI首席科學家方進（Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！
方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升，全球DS
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TI 綠色裝置 機器人 醫療電子 嵌入式處理器 低功耗 SiP
1、VoIP簡介
1.1 VoIP主要應用協議
隨著用戶規模的擴大以及用戶對業務需求的增長，網關在規模上要不斷擴大。集中型的網關結構在可擴展性、安全性以及組網的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此，將業務、控制和信令分離的概念被提了出來，即將IP電話網關分離成三部分：信令網關（SG）、媒體網關（MG）和媒體網關控制器（MGC）。SG負責處理信令消息，將其終結、翻譯或中繼；MG負責處理媒體流，將媒體流從窄帶網打包送到IP網或者從IP網接收后解包并送給窄帶網； MGC負責MG資源的注冊、管理以及
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VoIP SIP H.323 媒體網關控制協議 通信
1 引言
1.1 VoWLAN概述
VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過數據網絡傳輸語音信號；WLAN（無線局域網），通過無線接入點進行無線上網。VoWLAN可以說是這兩者的有機結合，它可以利用現有的WLAN網絡實現無線的VoIP通話能力，企業員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網絡資源，這樣提高了網絡資源的利用率并降低了通話的成本，從而節省企業的總體IT費用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網絡相連的VoIP電話
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VoWLAN VoIP WLAN SIP
分析了開源SIP協議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎上，設計實現了一個基于S3C2410A微處理器平臺，使用WinCE操作系統的嵌入式SIP終端。
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研究 實現 終端 SIP oSIP 嵌入式 基于
sip介紹
介紹
什么是SIP
SIP是一個應用層的信令控制協議。用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以好似Internet多媒體會議、IP電話或多媒體分發。會話的參與者可以通過組播（multicast）、網狀單播（unicast）或兩者的混合體進行通信。
SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了 [
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