小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術

　　隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。

　　SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼容、信號混合、電磁干擾(EMI)、芯片體積、開發成本等問題，在移動通信、藍牙模塊、網絡設備、計算機及外設、數碼產品、圖像傳感器特種應用等方面有很大的市場需求量。

　　滿足我國航空、航天、國防領域對高端器件的迫切需求

　　隨著計算機網絡通信領域技術的迅猛發展, 我國航空航天、國防電子等領域對高可靠、高性能、小型化、長壽命的SoC、SiP等產品的市場需求迫切，但這些產品目前仍主要依賴進口。而且，部分高性能的芯片產品長期處于被國外實行技術封鎖和產品禁運的狀態。新時期國防電子裝備針對多功能、小型化電子整機的計算機系統芯片提出新的需求，必須達到多功能和微型化的條件。

　　據歐比特公司副總經理黃小虎介紹，目前可能通過如下兩條途徑來滿足這個要求的。一是SoC，即系統級芯片，在一個芯片上集成數字電路、模擬電路、RF、存儲器和接口電路等多種電路，以實現圖像處理、語音處理、通訊功能和數據處理等多種功能。另一種是SiP，在一個封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以實現與SoC同等的多種功能。

　　為此，珠海歐比特公司于2008年啟動了專用SiP立體封裝工藝的研究與開發。

　　如今，使用了這項專門針對特種電子裝備SiP立體封裝技術的電子器件，已經具備了可靠的量產水平并大量供應客戶。

　　助力打造生活化可穿戴設備

　　SiP封裝技術并不是工業應用的專利，其實以手機為代表的小型消費類電子產品，都是SiP封裝技術的廣闊舞臺。

　　鉅景科技Logic SiP事業處協理周儒聰表示， SiP微型化技術能優化可穿戴設備小尺寸特性，讓使用設備能更貼近日常生活使用情境。

　　目前系統廠在設計智能可穿戴設備時，主要面臨的挑戰是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內。以智能眼鏡為例，在硬體設計部分就須要考量無線通訊、應用處理器(AP)、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風等主要元件特性及整合方式，也須評估在元件整合于系統板后的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化系統整合，能以多元件整合方式，簡化系統設計并滿足設備微型化特色，對于同時要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設備而言，能發揮極大助益。

　　SiP封裝技術是整個集成電路產業中一個新興的重要分支，也是一個重要的發展方向。由于目前該行業還處于初期發展階段，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國內封裝企業提供了難得的發展機遇。截止目前，包括江蘇長電、南通富士通、無錫華潤安盛等國內封裝企業的SiP立體封裝技術均已經成熟，但是大多數企業還受產能的限制。于是，這就催生了一些器件公司自己投資建立先進SiP封裝生產線，更多地為自身電子器件的差異化提供附加值服務，如珠海歐比特、鉅景、上海柏斯高等公司，他們的SiP封裝技術均處于國際領先地位。(老虎)