領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),昨天美國時間舉行了剪彩儀式,慶祝其位于新罕布什爾州哈德遜 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工廠的落成。該基地將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍,在哈德遜的員工人數幾乎翻兩番。此擴張使安森美能完全控制其SiC制造供應鏈,從SiC粉末和石墨原料的采購,到封裝好的SiC器件的交付。這使安森美能為其客戶提供必要的供應保證,以滿足對基于SiC的方案迅速增長的需求。SiC對于提高電
關鍵字:
安森美 碳化硅工廠 SiC
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案,Qorvo 的 SiC FET 針對快速增長的車載充電器、軟開關 DC/DC 轉換器、電池充電(快速 DC 和工業)和 IT/服務器電源應用實現量身定制。它們采用熱性能增強型封裝,為需求最大效率、低傳導損失和高性價比的高功耗應用提供理想解決方案。在 650/750V 狀態下,第四
關鍵字:
UnitedSiC Qorvo 750V SiC FET
Qorvo?今天宣布推出采用表面貼裝 D2PAK-7L 封裝的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET,借助此封裝選項,Qorvo 的 SiC FET可為車載充電器、軟開關 DC/DC 轉換器、電池充電(快速 DC 和工業)以及IT/服務器電源等快速增長的應用量身定制,能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益的高功率應用提供更佳解決方案。Qorvo 的第四代 UJ4C/SC 系列在 650/750V 時具有9mΩ的業界更低 RDS(on),其額定值分別為 9、11、18、23、33、
關鍵字:
UnitedSiC Qorvo 電源 SiC FET
由于 SiC 具有更快的開關速度,因此對于某些拓撲結構,可縮減無源元器件如電感器的尺寸以降低系統尺寸和成本。光伏發電和大規模儲能變得越來越重要,最終將取代所有的污染性能源。由于可再生能源目前僅占全球總發電量的一小部分,因此 SiC 將有長遠的發展路向。隨著電動車采用率的增加,充電樁將大規模部署,另外,SiC 最終還將成為電動車主驅逆變器的首選材料,因為它可減少車輛的整體尺寸和重量,且能效更高,可延長電池使用壽命。安森美首席碳化硅專家,中國汽車OEM技術負責人 吳桐 博士安森美 (onsemi) 在收購上游
關鍵字:
202207 安森美 SiC
受訪人:安森美首席碳化硅專家,中國汽車OEM技術負責人吳桐博士1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品? 氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)具有較高的電子遷移率和較高的能帶隙,用它們制成的晶體管具有比硅基晶體管更高的擊穿電壓和更耐受高溫,可以突破硅基器件的應用極限,開關速度更快,導通電阻更低,損耗更小,能效更高。 GaN的開關頻率比SiC高得多,而SiC的可靠
關鍵字:
安森美 SiC
受訪人:Robert Taylor是德州儀器(TI)系統工程營銷組的應用經理,負責工業和個人電子市場的定制電源設計。他的團隊每年負責500項設計,并在過去20年中設計了15000個電源。Robert于2002年加入TI,大部分時間都在擔任各種應用的電源設計師。Robert擁有佛羅里達大學的電氣工程學士學位和碩士學位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品?
關鍵字:
TI 第三代半導體 GaN SiC
為進一步提升電動車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率組件,并陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究,隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率組件市場規模將達到10.7億美元,2026年將攀升至39.4 億美元。 隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率組件市場規模將達到10.7億美元。TrendForce指出,目前車用SiC功率組件市場主要由歐美IDM大廠掌控,關鍵供貨
關鍵字:
TrendForce SiC 功率組件
SEMIKRON和半導體制造商ROHM在開發碳化硅(SiC)功率模塊方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用于SEMIKRON車規級功率模塊「eMPack」,開啟了雙方合作的全新里程碑。 合作儀式留影,SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生(左),ROHM德國公司社長 Wolfram Harnack(中),SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生(右)此外,SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車制造商簽
關鍵字:
ROHM SiC SEMIKRON 功率模塊
賽米控(總部位于德國紐倫堡)和全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開發碳化硅(SiC)功率模塊方面已經開展了十多年的合作。合作儀式剪影:賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生(左)羅姆德國公司社長?Wolfram Harnack(中)賽米控CSO Peter Sontheimer先生(右) 此次,羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規級功率模塊“eMPack?”,開啟了雙方合作的新征程。此外,賽米控宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署
關鍵字:
羅姆 碳化硅 SiC 無線寬帶
使用寬帶隙半導體作為高頻開關為實現更高的功率轉換效率提供了有力支持。一個示例是,碳化硅開關可以實施為SiC MOSFET或以共源共柵結構實施為SiC FET。本白皮書追溯了SiC FET的起源和發展,直至最新一代產品,并將其性能與替代技術進行了比較。白皮書當然,接近完美的電子開關已經存在很長一段時間了,但是我們這里要談的不是機械開關。現代功率轉換依賴的是半導體開關,它們最好在打開時沒有電阻,在關閉時電阻和耐受電壓無限大,并能在簡單驅動下以任意快的速度在開關狀態間切換且沒有瞬時功率損耗。在這個重視能源與成本
關鍵字:
UnitedSiC SiC
SiC、GaN 作為最新一代功率半導體器件具有遠優于傳統 Si 器件的特性,能夠使得功率變換器獲得更高的效率、更高的功率密度和更低的系統成本。但同時,SiC、GaN極快的開關速度也給工程師帶來了使用和測量的挑戰,稍有不慎就無法獲得正確的波形,從而嚴重影響到器件評估的準確、電路設計的性能和安全、項目完成的速度。SiC、GaN動態特性測量中,最難的部分就是對半橋電路中上橋臂器件驅動電壓VGS的測量,包括兩個部分:開關過程和Crosstalk。此時是無法使用無源探頭進行測量的,這會導致設備和人員危險,同時還會由
關鍵字:
SiC GaN 柵極動態測試 光隔離探頭
這篇微信文章,其實構思已久。為了有所鋪墊,已在2020和2021發布了兩篇基礎篇。2022,讓我們再次聊聊在SiC單管并聯中的寄生導通問題。這篇微信文章,其實構思已久。為了有所鋪墊,已在2020和2021發布了兩篇基礎篇:● 2020《仿真看世界之SiC單管的寄生導通現象》● 2021《仿真看世界之SiC MOSFET單管并聯均流特性》2022,讓我們再次聊聊在SiC單管并聯中的寄生導通問題。特別提醒:仿真只是工具,仿真無法替代實驗,仿真只供參考。在展開
關鍵字:
英飛凌 SiC
雙碳目標正加速推進汽車向電動化發展,半導體技術的創新助力汽車從燃油車過渡到電動車,新一代半導體材料碳化硅(SiC)因獨特優勢將改變電動車的未來,如在關鍵的主驅逆變器中采用SiC可滿足更高功率和更低的能效、更遠續航、更小損耗和更低的重量,以及向800 V遷移的趨勢中更能發揮它的優勢,但面臨成本、封裝及技術成熟度等多方面挑戰。安森美(onsemi)提供領先的智能電源方案,在SiC領域有著深厚的歷史積淀,是世界上少數能提供從襯底到模塊的端到端SiC方案供應商之一,其創新的VE TracTM Direct SiC
關鍵字:
安森美 SiC 逆變器
高溫半導體和功率模塊領域的領導者CISSOID宣布,公司已與NAC Group和Advanced Conversion(為要求嚴苛的應用提供高性能電容器的領導者)開展合作,以提供緊湊且優化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆棧。該功率堆棧結合了CISSOID的1200V SiC智能功率模塊和Advanced Conversion的6組低ESR/ESL直流支撐(DC-Link)電容器,可進一步與控制器板和液體冷卻器集成,為電機驅動器的高功率密度和高效率SiC逆變器(見下圖)的設計提供完整的硬件和軟件平臺。CIS
關鍵字:
CISSOID SiC
隨著云計算、超大規模數據中心、5G應用和大型設備的不斷發展,市場對不間斷電源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化發展,設計人員面臨如何在性能、能效、尺寸、成本、控制難度之間權衡取舍的挑戰,安森美(onsemi)基于新一代半導體材料碳化硅(SiC)的方案,有助于變革性地優化UPS設計。安森美是領先的智能電源方案供應商之一,也是全球少數能提供從襯底到模塊的端到端SiC方案供應商,提供先進的SiC、SiC/Si 混合和 IGBT 模塊技術,以及廣泛的分立器件、門極驅動器等周邊器件,滿足低
關鍵字:
安森美 SiC
sic介紹
SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導體材料,具有多種同素異構類型。其典型結構可分為兩類:一類是閃鋅礦結構的立方SiC晶型,稱為3C或β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數目;另一類是六角型或菱形結構的大周期結構,其中典型的有6H、4H、15R等,統稱為α-SiC。與Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高溫環境,并具有極好的抗輻射性能.
Si [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473