國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續第9個月低于1;2011年5月數據持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第2個月呈現下跌。
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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)周二發布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關穩壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅動器,恒流源已
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據SEMI SMG的季度數據，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點以后持續增長。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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SEMI 硅晶圓
北京時間6月10日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。
SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。
SEMI表示，今年全球芯片產能將下滑3%，明年將增長約6%。
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SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值61美元的訂單。
報告顯示，3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長8%，較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。
與此同時，2009年3月份北美半導體設備制造商出貨額為4.553億美元，較2月份5.255億美元的最終額減少
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國際半導體設備暨材料協會（SEMI）預測，“全球經濟復蘇后，韓國將是最先投資擴大半導體產能的國家”英文發布資料。隨著全球經濟的衰退，在過去5年中實現大幅增長的韓國半導體裝置市場也暫時減緩了設備投資。不過SEMI分析，通過此前的投資，韓國半導體材料市場已經成長為一個能夠抵御目前的經濟惡化狀況的市場。
SEMI預測的2008年韓國半導體裝置市場的規模為53億美元。將比上年的73億5000萬美元減小28％。預計08年半導體裝置的全球市場規模為比上年減小
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日前發布五項新的技術。這些標準由來自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠商的技術專家們開發制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網站上下載獲得。
SEMI標準每三年發布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發布的775個標準中。
“這些新的SEMI標準是基于產業專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說道，“這些標準的執行將幫助廠商應對日益增加的制造挑戰，
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國際半導體設備與材料協會（SEMI）全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時表示，大量半導體投資都到中國來了，中國需要很多半導體原料和設備，這就導致半導體原料以及生產半導體的設備產業需求有大幅增長。
今年全球其他地區投資量下降了30%，但中國的半導體投資穩中有升，2008年中國半導體投資量預計在22億-23億美元，2009年預計在26億美元左右。2000年～2007年中國半導體需求增長628%，是全球增長最快的市場，排在第二位的是韓國，增長209%.
中國在全球半導體市場投資份額將越來越大，目前
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國際半導體設備及材料協會(SEMI)在每年一度召開的美國半導體設備和材料展覽會SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設備銷售預測報告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出，預計08年半導體設備銷售將降至341.2億美元。
上述預測顯示出，繼07年半導體設備銷售增長6%后，預計08年銷售將下降20%。不過SEMI預計09年和2010年半導體設備銷售將分別增長6%和13%。
SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示，“受存
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國際半導體設備和材料協會(SEMI)的代表，與大連開發區管委會領導共同簽署“大連半導體產業園合作備忘錄”——雙方將共同協作，為英特爾芯片項目提供更便捷的配套服務，同時完善大連的半導體產業鏈、資金鏈與人才鏈，使大連成為國際一流的半導體產業基地。大連市長夏德仁、副市長戴玉林，SEMI全球總裁Stanley T. Myers先生等領導和嘉賓出席了簽字儀式。
SEMI協會的會員主要為在半導體、平板顯示、納米以及MEMS等領域提供設備、材料以及服務的公司，全
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據國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。
SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。
SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導體廠商已經增加了大量300毫米晶圓片產能。他表示，如果再考慮總的訂購趨勢，表明投資在近期會減速，這與整個經濟趨勢是同步的。
SEMI初步統計數字顯示，11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
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由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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4月20日消息，國際半導體設備暨材料協會(SEMI)指出，北美地區3月份芯片設備訂單增長1.4%，扭轉了2月份的下滑趨勢。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。
據彭博社報道，3月訂貨出貨比(B/B值)為1，意味著北美地區半導體設備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元，B/B是衡量半導體產業的參考指標。比值突破1意味著未來市場將會被看好，廠商將會增加投資設備。
SEMI總裁兼執行官Stanley Myers指出，該數據反映出北美地區半導體設備市場
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美通社加州圣荷西1月29日電：國際半導體設備與材料行業協會 (SEMI) 今天宣布任命 Hyun-Dae (H.D.) Cho 為 SEMI Korea 總裁，此項任命將從2007年4月1日起生效。Cho 將接替自1995年加入該全球行業協會時起就擔任 SEMI Korea 總裁一職的 Joo-Hoon (J.H.) Lee。Lee 將擔
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