隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創史上新高紀錄。
SEMI表示，由于汽車、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現穩定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續成長，
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SEMI(國際半導體產業協會)發布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%，創下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
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據多家臺灣媒體報道，國際半導體產業協會(SEMI)日前發布報告，指出半導體設備市場將重新洗牌，臺灣半導體設備市場規模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預計在明年繼續被中國大陸超過。
半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區對半導體產業的重視程度。SEMI預計今年市場規模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。
SEMI稱，此前半導體設備產值最高的年份是2000年
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7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術中心成功舉辦了“中國IC產業創新與投資論壇”。全球產業領袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產業投資、并購以及創新發展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導體產業與投資界人士參加本次論壇?！ ∪虬雽w產業繼續深度整合，大規模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導體各路資本的逐步到位，產業新生力量不斷涌現，資本市場的投資并購也繼續升溫。在SEMI全球副總裁、北美區總裁Dave&
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國際半導體產業協會(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。
根據SEMI會員和日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據，全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業銷售額和預定額的總結。該報告包括七個主要半導體生產區域和24個產品類別的數據，這些數據顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
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SEMI 17日提出最新報告，強調臺灣半導體產業在臺積電領軍下，整體產能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。
SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產能，去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。
根據統計，中大陸2012 年開始，晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設備
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美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發表了演講。
喬納森·戴維斯 圖片由《日經電子》拍攝
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關于推動市場實現高增長的因素，戴維斯列
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“應用是驅動產業快速發展的原動力，無論從國際化、本土化的角度來看，中國半導體行業的發展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術領域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進步中，國內企業仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。
近日，集微網記者采訪到國際半導體設備與材料協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍先生，就全球半導體產業的現狀、發展趨勢以及中國半導體行業的機遇做了深度交流。
并購浪潮洶涌，系統廠商重新做主導
據居龍先生介紹，全球半導體產業的集中度越來越高。
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目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。
根據環球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉
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硅晶圓廠環球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環球晶圓收購SEMI一案并未涉及國家安全顧慮。環球晶收購案預計今年底完成，屆時新環球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。
此外，依據1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用的審查等待期間已屆滿。環球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關針對此收購案的核準。
環球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。
預測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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半導體硅晶圓廠環球晶圓董事會決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購Sun Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。
環球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現有凈債務，預計今年底前完成。
為收購SEMI預做準備，環球晶圓董事會昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。
環球晶圓表示，未來也將透過G Wa
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SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著近年來中國半導體產業的高速發展，居龍先生在中國市場的關鍵轉型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業務發展起到積極的推動作用，在快速變化的中國半導體生態系統中為會員提供更多的價值。
SEMI總裁兼首席執行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導體設備、IC設計、EDA/IP，半導體制造和系統集成方面擁有超過30年的經驗，是帶領SEMI中國在實現SEMI2020愿景方向上，進一步增強和
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SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越存儲器，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。
臺 灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中 12 吋的產能占全球晶圓代工產能比重 55% 以上。臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大主要推手。臺積電
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根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。
2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。
臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能
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