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        高山和Semitech共推中國智能電網(wǎng)電表實用化

        • 采用和Semitech公司合力研發(fā)的的GS18集成電路,廊坊高山電子科技公司為國內(nèi)電網(wǎng)提供最可靠的高級電表架構(gòu)(AMI),已經(jīng)安裝運行于多個居民小區(qū)。
        • 關(guān)鍵字: Semitech  集成電路  GS18  AMI  

        SEMITECH推出基于FSK/BPSK技術(shù)的電力線通信收發(fā)器

        •   注于推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布推出基于FSK/BPSK技術(shù)的電力線通信收發(fā)器——SM2101。SM2101作為新一代電力線通信收發(fā)器的代表產(chǎn)品,重點針對高級電表架構(gòu)(AMI)和自動抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用而設(shè)計,全面滿足此類應(yīng)用對低成本和高性能的要求。
        • 關(guān)鍵字: SEMITECH  電力線收發(fā)器  SM2101  

        SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片

        •   專注于推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布,推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計,并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線路通信,同時重點引入了高級電表架構(gòu)(AMI)和自動抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用,充分滿足了用戶對
        • 關(guān)鍵字: SEMITECH  通信芯片  

        業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片

        •   專注于推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布,推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計,并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線路通信,同時重點引入了高級電表架構(gòu)(AMI)和自動抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用,充分滿足了用戶對
        • 關(guān)鍵字: SEMITECH  智能電網(wǎng)  OFDMA  

        SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片

        •   專注于推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布,推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計,并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線路通信,同時重點引入了高級電表架構(gòu)(AMI)和自動抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用,充分滿足了用戶對
        • 關(guān)鍵字: SEMITECH  OFDMA  智能電網(wǎng)  通信收發(fā)器  

        SEMITECH推出可靠的電力線網(wǎng)絡(luò)解決方案

        •   研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目,它們的目標是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司的帶領(lǐng)下,這個研究項目將于2013年4月結(jié)束。系統(tǒng)級封裝是指,將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。   ESiP項目的研究成果應(yīng)當有助于歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的開發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來,采用不同生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)寬度的多個芯片將被集成到一個標準芯片封
        • 關(guān)鍵字: SEMITECH  智能電網(wǎng)  
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        semitech介紹

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