小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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小米 3nm SoC
5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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芬蘭的 Flow Computing 已開始對其并行處理單元 （PPU） AI 模塊的 RISC-V 編譯器進行 alpha 測試。PPU 能夠通過使用編譯器使源代碼利用該架構，將任何 CPU 架構增加多達 100 倍。第一次目標編譯表明，通過重新編譯現有代碼，可以顯著減少 RISC-V CPU 模型中常見的循環，達到 100 倍的預期性能。相比之下，只需將一些 CPU 內核替換為 PPU，即可在不更改源代碼的情況下進行 2 倍的改進，而無需重新編譯。編譯器識別現有源代碼中可由 PPU 有效加速的并行元素
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西班牙的 SemiDynamics 開發了一種完全可編程的神經處理單元 （NPU） IP，它結合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構，可從 8 個內核擴展到 64 個內核。這使設計人員能夠根據應用的要求調整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數據中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構之后發布的，本白皮書
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SemiDynamics RISC-V NPU
據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍牙/以太網接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現場人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業控制、物聯網、計算機手機周邊等場景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對專業RISC-V玩家的定義：技術上一捅到底、產品上百花齊放，應用上互連互通。一捅到底的技術處理器“核”技術是數據處理的關鍵，接口底層PHY“根”技術是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內
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RISC-V 沁恒 上海慕展
2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發科
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AP SoC 紫光展銳
全球半導體產業競爭日趨激烈，RISC-V（第五代精簡指令集計算機）憑借開源等優勢有望改寫芯片市場競爭格局。隨著國際形勢不斷復雜化，RISC-V為中國在處理器設計領域實現自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產業投資以及RISC-V架構自身優勢的共同推動下，中國已成為全球RISC-V開發和應用的主要中心，國內RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態鏈蓬勃發展RISC-V誕生于2010年左右加州大學伯克利分校的一項學術研究，其初衷是創建一種現代、簡潔、可擴展且不受現有架構（如ARM、
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芯片規則 RISC-V
上個月，一個 Google 安全研究人員團隊發布了一個工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個安全漏洞，但對某些人來說，這是一個機會:來自中國某項目組的成員正在舉辦一項競賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現代 CPU 開發微碼，使其能夠本地執行 RISC-V 程序。最終目標可能是使用現有的芯片構建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開發的復雜指令集計算機 （CISC） 指令集架構 （ISA）。但是，
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AMD Zen處理器 RISC-V 代碼
2025年4月9日——中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京開源芯片研究院（簡稱"開芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項目深化技術合作的又一重要成果，依托合見工軟自主研發的全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），雙方成功實現“香山”第三代昆明湖架構RISC-V處理器在16核大系統的軟硬件協同實測驗證。此次技術突破顯著提升了處理器的開發驗證效率，為后
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合見工軟 開芯院 RISC-V
對于使用基于 RISC-V 的平臺的開發人員，該架構提供了獨特的功能，可幫助實現功能安全和信息安全目標。例如，從開放式架構到豐富的工具生態系統，安全關鍵型軟件團隊看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準則的好處，以及減少合規工作的機會。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡單性和可擴展性與行業標準對應起來可能很困難。本文介紹了開發人員可以利用 RISC-V 實現認證安全關鍵型系統的合規性的七種方式。降低系統復雜性RISC-V 的開放標準指令集架構 （ISA） 與專有架構相
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安全關鍵系統認證 RISC-V
國芯科技(688262.SH)公告稱，公司基于RISC-V架構多核CPU自主研發的超高性能云安全芯片CCP917T新產品于近日在公司內部測試中獲得成功。國芯科技本次內測成功的超高性能云安全芯片CCP917T，擁有超高的算法性能和接口帶寬，為云安全應用場景下的數據處理提供高帶寬、低延遲、快響應支撐。可以廣泛應用于信息安全各個領域：● 需處理大規模加密數據流、虛擬化資源動態分配，以及存儲加密服務的云計算● 超低時延、海量連接場景需高效密碼運算的5G網絡● 需處理高并發交易、
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國芯科技 RISC-V 云安全芯片
去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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