- 一、鋁基板的技術要求 到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》。 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。 鋁基覆銅板的專用檢測方法： 一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理; 二是
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鋁基板 pcb
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板。 印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現有規則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局，傳統工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過導線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀
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PCB Allegro
- 在近日舉辦的韓國國際電子電路產業展上，韓國印制電路行業協會(KPCA)按照近年的慣例，發布了韓國PCB產業在2017年的經營情況的統計數據。
數據顯示，2017年韓國PCB產值達到101000億韓元(約合87.07億美元)，與2016年相比，年增長率為12.7%，為世界PCB產銷規模的排名第三。預計2018年將比2017年增長9.9%，達到金額為 111000億韓元。
從PCB分類品種產值來看，剛性PCB產值(包括常規多層板、HDI板、剛性單雙面板)達到42420億韓元( 約合36.6億美
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PCB
- PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學習的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面，快來查漏補缺吧! 1、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人P
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PCB
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板。 印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現有規則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局，傳統工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過導線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀
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Cadence PCB
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。 隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵
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PCB PCBA
- 我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):
圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)
圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 圖1：表層未鋪過地的PCB 首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1
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射頻 PCB
- 一、數模混合設計的基本概念理解 很多產品都包含數模混合的 PCB 設計，不同的信號具有不同的抗干擾能力。在互連設計過程中必須對不同信號之間的串擾進行合理的控制才能保證最終產品的指標要求。 對于以下基本概念的理解非常重要，掌握有關數模混合設計的基本概念，有助于理解后面制定得很嚴格的布局和布線設計規則，從而在終端產品數模混合的設計時，不會輕易打折執行其中的重要約束規則。并且有助于靈活有效地處理數模混合設計方面可能遇到的串擾問題。 1. 模擬信號與數字信號在抗干擾能力方面
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PCB 數模混合
- 本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電
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PCB 數字電路
- 綠顏色是阻焊油墨，英文稱solder mask，主要成分是樹脂、滑石粉及顏料，目前市場上比較有名的主要有日本太陽taiyo、臺灣南亞樹脂、臺灣長興化工、臺灣永勝泰油墨等，價格一般在60~120元/公斤;當然還有其它顏色的，如紅色、黃色、黑色等等，綠色是用得最廣的。 關于這個問題(電路板為什么大部分都是綠色的?)的答案，有以下幾種說法： 觀點1、一般來說整個電子的板級產品都要經過制板以及帖片過程，在制板過程中有幾道工序是要經過黃光室的，綠色在黃光室的視覺效果要好一些，但這不是主要的。 在
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PCB
- 以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會幾題。(答案在最下方) 一、填空 1.PCB上的互連線按類型可分為()和() 。 2.引起串擾的兩個因素是()和()。 3.EMI的三要素：()。 4.1OZ銅 的厚度是()。 5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:()。 6.PCB的表面處理方式有：()。 7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為()。 8.按IPC標準.PTH孔徑公差為:()NPTH孔
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PCB 布線
- 以實際的硬件設計項目為例，一同探討硬件開發的基本準則和思想，同時歡迎大家積極提出自己的問題和觀點。 1 充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案 啟動一個硬件開發項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統架構的需要，應用軟件部門的功能實現需要，提高系統某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內部的一個高層軟件小組，他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉
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PCB 硬件工程師
- 做了多年的RF研發工作,在潤欣科技從事RF芯片的支持工作也有7年之久,對于RF電路的設計經驗,在這里和大家一起分享一下,希望以下淺談的內容對做RF設計工作的工程師會有一點幫助,我們閑話少說,直接進入正題。
EVB板的參考設計讓我們事半功倍
當我們設計上接觸一個全新的RF芯片,要求我們能夠快速的了解這顆芯片RF部分電路的性能指標及對外圍器件的要求,還要快速的做好這部分的設計工作時,我們最首要需做的就是仔細閱讀并理解芯片規格書和參考板的設計及注意事項,這對于我們第一版設計的成敗起到很關鍵的作用
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RF EVB
- 中國是全球最大的PCB生產國，但企業規模相比日韓等傳統強國較小，行業集中度較低，高端產品競爭力嚴重不足。
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PCB
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