- IPC上周發布的《2018年北美PCB行業年度報告》中的數據顯示PCB行業在2017年出現好轉，并影響到各個細分行業。 報告中有個重要數據，IPC對北美PCB市場規模的初步估計表明2017年行業增長率接近9個百分點。自2010年行業開始復蘇以來，2017年成為增長最快的一年。2017年北美PCB生產的初步數據也顯示了國內生產的增長強勁。另一個值得注意的變化可以從2017年剛性PCB和撓性PCB的市場增長中看到。自2011年以來，剛性PCB市場增長速度首次超過撓性PCB的增長。 軍工和航空航天市場仍
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PCB
- 一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布，又在整個業界刮起一陣“旋風”。 在硬件技術上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據集微網了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對
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PCB 蘋果
- 近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術，包括非常成功的GreenPAK鈩?產品系列，已經成為市場的首要選擇。
Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發工具，包括支持近期發布的GreenPAK SLG4
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Dialog PCB
- 全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號、封裝和 3D STEP 模型。 Digi-Key 應用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對 Ultr
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Digi-Key PCB
- 41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題? 首先，EMI 要從系統考慮，單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。 42、為何要鋪銅? 一般鋪銅有幾個方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護作用。2，PCB
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PCB EMI
- 1、如何選擇PCB 板材? 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的 FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric cons
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PCB 差分
- 引言 PCB Layout是開關電源研發過程中的極為重要的步驟和環節，關系到開關電源能否正常工作，生產是否順利進行,使用是否安全等問題。 開關電源PCB Layout比起其它產品PCB Layout來說都要復雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要求： 一、電路要求 1PCB 中的元器件必須與BOM一致。 2線條走線必須符合原理圖,利用網絡聯機可以輕做到這一點。 3線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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開關電源 PCB
- 一、鋁基板的技術要求 到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》。 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。 鋁基覆銅板的專用檢測方法： 一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理; 二是
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鋁基板 pcb
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板。 印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現有規則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局，傳統工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過導線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀
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PCB Allegro
- 在近日舉辦的韓國國際電子電路產業展上，韓國印制電路行業協會(KPCA)按照近年的慣例，發布了韓國PCB產業在2017年的經營情況的統計數據。
數據顯示，2017年韓國PCB產值達到101000億韓元(約合87.07億美元)，與2016年相比，年增長率為12.7%，為世界PCB產銷規模的排名第三。預計2018年將比2017年增長9.9%，達到金額為 111000億韓元。
從PCB分類品種產值來看，剛性PCB產值(包括常規多層板、HDI板、剛性單雙面板)達到42420億韓元( 約合36.6億美
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PCB
- PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學習的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面，快來查漏補缺吧! 1、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人P
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PCB
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板。 印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現有規則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局，傳統工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過導線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀
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Cadence PCB
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。 隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵
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PCB PCBA
- 我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):
圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)
圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 圖1：表層未鋪過地的PCB 首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1
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射頻 PCB
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