- 非同小可：如何簡化減小穩壓器尺寸的工序-如果可以簡化減小穩壓器尺寸的工序就好了，但在大多數情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設備尺寸方面非常有效，但對于直流（DC/DC）轉換器卻效果不大，因為功率轉換器往往要占用30％到50％的系統空間。那么，怎樣才能突破這一瓶頸呢？
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- (多圖) PCB設計：如何減少錯誤并提高效率-電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計。可以說電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。下面我們一起來探討在PCB設計時如何減少錯誤并提高效率？
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- 解讀RF放大器的輸出限制-這篇博文是非射頻（RF）與射頻放大器規格對比系列博文的第三篇。我在之前的兩篇博文中討論了噪聲和雙音失真。今天，我們將討論一個同樣重要的話題-放大器的輸出限制。對于任何應用中的放大器，輸出電壓的擺動范圍以及可供給負載的電流量都有一個限制。
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- 無線射頻技術原理及電路設計技巧-RF（射頻）專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。電磁波可由其頻率表述為：KHz（千赫），MHz（兆赫）及GHz（千兆赫）。其頻率范圍為VLF（極低頻）也即10-30KHz至EHF（極高頻）也即30-300GHz。
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- 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計 較布局布線的每一個細節。
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- 無線充電技術多層次生態系統結構解析-隨著物聯網（IoT）、可穿戴和便攜式設備的發展，消費者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優勢遠遠不止于擺脫線纜的束縛。當前市場上各種各樣的近場、遠場充電無線技術，其中包括感應式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電，這些技術都需要遵循不同的標準，也需要不同程度的折中。隨著人們對無線世界的向往，預計充電技術將出現急劇增長。
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- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設計24個竅門-電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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- 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
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- 電源模塊的PCB設計-線性電源功率器件工作在線性狀態，如我們常用的穩壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩壓電源電路原理圖。
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- 專家支招：通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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- 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
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- 4個設計絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統的抗擾度降低。
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- 大牛教你如何解決PCB設計中EMC問題-隨著高速設計時代的來臨，PCB設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。PCB設計的好壞直接決定了產品開發的質量和周期，成為產品設計鏈中關鍵的一個環節。
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- 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和電源部分。
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- 柔性電路板（FPC）線路設計技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
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