- 差分對：你需要了解的與過孔有關的四件事- 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
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過孔 PCB
- 模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下： 1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。 2.直流電源穩壓芯片出來，經過濾波后同樣分為2根，其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數字電源，所有數字部分的電路電源全部接到這
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PCB 接地
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。 多年來，人們總是認為電路板
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PCB 布線
- 新技術將打破射頻干擾難捕獲的僵局-從商業無線網絡和設備到軍事通信、雷達和電子戰爭(EW)系統，射頻干擾無處不在。由于干擾不可預測，要解決這一問題十分棘手。不過一種稱為無間斷捕獲的RF錄存技術，對解決這一問題可能會特別有用。
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RF 射頻干擾 信號分析儀 無間斷錄存
- 利用有源偏置控制器偏置RF的最佳解決方案-射頻(RF)和微波放大器在特定偏置條件下可提供最佳性能。偏置點所確定的靜態電流會影響線性度和效率等關健性能指標。雖然某些放大器是自偏置，但許多器件需要外部偏置并使用多個電源，這些電源的時序需要加以適當控制以使器件安全工作。
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rf 放大器
- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應用在中高層管理上，而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。
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pcb
- 分享：六類模塊pcb調試技術-在pcb抄板的設計過程中，我們常常要對pcb進行調試與測試，六類模塊pcb的調試就是其中一種，本文對于CAt6、超CAT6+ 產品的pcb試制，具有重要的參考價值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調試技術。
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- 面積緊湊的PCB也可實現高功率數字控制與遙測功能-對于任何人來說，數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業內的持續采用，在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
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- 非同小可：如何簡化減小穩壓器尺寸的工序-如果可以簡化減小穩壓器尺寸的工序就好了，但在大多數情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設備尺寸方面非常有效，但對于直流（DC/DC）轉換器卻效果不大，因為功率轉換器往往要占用30％到50％的系統空間。那么，怎樣才能突破這一瓶頸呢？
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pcb
- (多圖) PCB設計：如何減少錯誤并提高效率-電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計。可以說電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。下面我們一起來探討在PCB設計時如何減少錯誤并提高效率？
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- 解讀RF放大器的輸出限制-這篇博文是非射頻（RF）與射頻放大器規格對比系列博文的第三篇。我在之前的兩篇博文中討論了噪聲和雙音失真。今天，我們將討論一個同樣重要的話題-放大器的輸出限制。對于任何應用中的放大器，輸出電壓的擺動范圍以及可供給負載的電流量都有一個限制。
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- 無線射頻技術原理及電路設計技巧-RF（射頻）專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。電磁波可由其頻率表述為：KHz（千赫），MHz（兆赫）及GHz（千兆赫）。其頻率范圍為VLF（極低頻）也即10-30KHz至EHF（極高頻）也即30-300GHz。
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- 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計 較布局布線的每一個細節。
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高速ADC pcb
- 無線充電技術多層次生態系統結構解析-隨著物聯網（IoT）、可穿戴和便攜式設備的發展，消費者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優勢遠遠不止于擺脫線纜的束縛。當前市場上各種各樣的近場、遠場充電無線技術，其中包括感應式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電，這些技術都需要遵循不同的標準，也需要不同程度的折中。隨著人們對無線世界的向往，預計充電技術將出現急劇增長。
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- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設計24個竅門-電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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