- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 設計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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PCB 抗靜電放電 ESD
- 新一代的系統設計，讓封裝和PCB設計更簡單-大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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PCB MentorGraphics
- 十款讓人無法直視的PCB設計-藝術創作沖動是人類的天性，有時候這種熱情也會洋溢在科技領域，又或者是說其實科技化的趨勢也對藝術產生了影響…無論如何，當藝術與科技相遇所激發出的火花，會讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會覺得：酷！
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- 拆解：LED觸摸控制器和電源部件- 現在我家里的大多數照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數幾個燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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- PCB電路板設計的五大關鍵點！-PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。
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PCB
- 高頻PCB電路的熱效應問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
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PCB 熱效應 射頻 微波
- 差分對：你需要了解的與過孔有關的四件事- 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
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過孔 PCB
- 模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下： 1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。 2.直流電源穩壓芯片出來，經過濾波后同樣分為2根，其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數字電源，所有數字部分的電路電源全部接到這
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PCB 接地
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。 多年來，人們總是認為電路板
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PCB 布線
- 新技術將打破射頻干擾難捕獲的僵局-從商業無線網絡和設備到軍事通信、雷達和電子戰爭(EW)系統，射頻干擾無處不在。由于干擾不可預測，要解決這一問題十分棘手。不過一種稱為無間斷捕獲的RF錄存技術，對解決這一問題可能會特別有用。
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- 利用有源偏置控制器偏置RF的最佳解決方案-射頻(RF)和微波放大器在特定偏置條件下可提供最佳性能。偏置點所確定的靜態電流會影響線性度和效率等關健性能指標。雖然某些放大器是自偏置，但許多器件需要外部偏置并使用多個電源，這些電源的時序需要加以適當控制以使器件安全工作。
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- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應用在中高層管理上，而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。
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pcb
- 分享：六類模塊pcb調試技術-在pcb抄板的設計過程中，我們常常要對pcb進行調試與測試，六類模塊pcb的調試就是其中一種，本文對于CAt6、超CAT6+ 產品的pcb試制，具有重要的參考價值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調試技術。
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- 面積緊湊的PCB也可實現高功率數字控制與遙測功能-對于任何人來說，數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業內的持續采用，在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
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