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        rf-pcb 文章 最新資訊

        針對(duì)無(wú)線(xiàn)寬帶相位噪聲的測(cè)試方案

        •   無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)正在通過(guò)增加調(diào)制復(fù)雜度和調(diào)制帶寬向著更高的射頻(RF)頻率和數(shù)據(jù)率的方向發(fā)展。這些寬帶無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)必須要有可靠的測(cè)量技術(shù)作為支持。   關(guān)鍵指標(biāo)   誤差矢量幅度(EVM)是一種嚴(yán)格的規(guī)范,經(jīng)常用于描述傳輸信號(hào)的調(diào)制質(zhì)量。EVM測(cè)量的是理想的參考波形與被測(cè)波形之間的差別。如果接收機(jī)的EVM很差,它能夠正確恢復(fù)傳輸信號(hào)的能力就會(huì)下降,這會(huì)增加蜂窩邊緣的誤碼率(BER),導(dǎo)致覆蓋范圍縮小。 圖1 上述的QPSK信號(hào)中的相位抖動(dòng)降低了接收機(jī)的靈敏度   造成EVM差的原因之一是發(fā)射機(jī)
        • 關(guān)鍵字: 無(wú)線(xiàn)通信  RF  射頻  寬帶  

        ADI公司射頻功率檢測(cè)技術(shù)提高手機(jī)和無(wú)線(xiàn)基站的性能水平

        •   Analog Devices.Inc.(ADI)最新推出一款射頻(RF)檢波器——ADL5502,有助于提高功率檢測(cè)性能,簡(jiǎn)化手機(jī)、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及通信儀器的設(shè)計(jì)。ADL5502是業(yè)界首款集成峰值因數(shù)的射頻功率檢測(cè)IC,內(nèi)置1個(gè)RMS(均方根)RF檢波器和1個(gè)包絡(luò)檢測(cè)器,使手機(jī)設(shè)計(jì)人員可以更有效的管理無(wú)線(xiàn)手機(jī)功率、延長(zhǎng)電池壽命,并更好地處理復(fù)雜的3G和新興的4G信號(hào)。ADI同時(shí)還推出ADL5513對(duì)數(shù)放大器,可為RF工程師提供業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍(在4 GHz時(shí)動(dòng)態(tài)范圍為80
        • 關(guān)鍵字: ADI  RF  射頻  檢波器  

        自動(dòng)測(cè)試軟件可靠性量化評(píng)估技術(shù)研究

        •   0引言   隨著計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展,各種電子裝備如電臺(tái)、通信控制器等在部隊(duì)得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場(chǎng)快速測(cè)試維修,各軍種研制和集成了各種通用和專(zhuān)用測(cè)試系統(tǒng),以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級(jí)和板級(jí)TPS軟件。由于被測(cè)對(duì)象內(nèi)部檢測(cè)點(diǎn)、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測(cè)試資料不完整和不齊套,以及TPS研制時(shí)間的緊迫性,加上缺乏TPS軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),目前軟件的可靠性及其測(cè)試存在需求、測(cè)試方法、評(píng)估等問(wèn)題。軟件是自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行的核心,軟件的可靠性直接關(guān)系到自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務(wù)。影響軟件的可靠性因素
        • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  TPS  PCB  FMECA  

        TI推出高度集成2.4GHz RF 前端 擴(kuò)展低功耗無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)覆蓋范圍

        •   RF 覆蓋范圍擴(kuò)展器可與 TI 2.4GHz 收發(fā)器、發(fā)送器及片上系統(tǒng)協(xié)同工作   日前,德州儀器 (TI) 宣布面向低功耗與低電壓無(wú)線(xiàn)應(yīng)用推出業(yè)界集成度最高的 2.4GHz 射頻 (RF) 前端 CC2591。該產(chǎn)品集成了可將輸出功率提高 +22 dBm 的功率放大器以及可將接收機(jī)靈敏度提高 +6 dB 的低噪聲放大器,從而能夠顯著增加無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)的覆蓋范圍。   CC2591 是一款高性能的低成本前端,適用于諸如 ZigBee? 網(wǎng)絡(luò)、傳感器、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)電子以及音頻設(shè)備等所有 2.4GHz
        • 關(guān)鍵字: TI  RF  收發(fā)器  低功耗  

        核磁共振系統(tǒng)中微波射頻開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

        • 引言   通常RF系統(tǒng)中有許多輸入輸出的端口,用多端口網(wǎng)絡(luò)分析儀分析散射特性?xún)r(jià)格比較昂貴。所以一般要用開(kāi)關(guān)對(duì)多輸入多輸出的信號(hào)進(jìn)行切換,然后用比較簡(jiǎn)單的二端口網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行分析測(cè)量。在核磁共振系統(tǒng)中,一般接收系統(tǒng)的通道個(gè)數(shù)小于天線(xiàn)線(xiàn)圈的個(gè)數(shù),所以多路線(xiàn)圈也要應(yīng)用開(kāi)關(guān)進(jìn)行切換選擇。   目前一般的設(shè)計(jì)中用現(xiàn)成的開(kāi)關(guān)芯片實(shí)現(xiàn)切換功能。但是大多數(shù)的開(kāi)關(guān)芯片可靠性不好,容易損壞,而且供電線(xiàn)路也比較復(fù)雜。例如SW-437芯片雖然可以完成簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)功能,但是它對(duì)防靜電要求非常高,一般的實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車(chē)間的條件很難達(dá)
        • 關(guān)鍵字: RF  端口  核磁共振  開(kāi)關(guān)芯片  

        Radiometrix推出具有5km距離的多通道收發(fā)器

        •   BHX2多通道窄帶收發(fā)器具有500-mW (+27 dBm) RF輸出功率和-118 dBm (對(duì)于12 dB SINAD)的接收器靈敏度,能夠達(dá)到5 km的距離。標(biāo)準(zhǔn)工作頻率在458.5--459.1 MHz,而工廠(chǎng)調(diào)諧好的客戶(hù)版本可覆蓋420--480MHz之間的任何5MHz轉(zhuǎn)換頻帶。收發(fā)器的25-kHz信道空間總共允許128通道,可以通過(guò)一個(gè)RS-232接口配置。利用5.5--15V的供電電源,BHX2傳輸時(shí)提供350mA,接收時(shí)30mA。模塊具有5-kbit/s的數(shù)據(jù)率,結(jié)合了1200-bau
        • 關(guān)鍵字: RF  Radiometrix  收發(fā)器  BHX2  

        應(yīng)用于RF MEMS的可集成壓力監(jiān)控技術(shù)

        Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號(hào)倒相

        •   提要   在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過(guò)孔的四層或六層 PCB 上,可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類(lèi)差分信號(hào)布線(xiàn)。其原因是,驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳,而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線(xiàn)以錯(cuò)誤的方向結(jié)束,這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。本應(yīng)用指南說(shuō)明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過(guò)在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過(guò)孔,并且在不要求 PCB 重新設(shè)計(jì)的情況下即可解決意外的 PCB 跡線(xiàn)交換問(wèn)題。這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于將 FPGA
        • 關(guān)鍵字: PCB  LVDS  倒相器  FPGA  SDR  

        英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

        •   英飛凌科技股份公司近日推出適用于無(wú)線(xiàn)控制應(yīng)用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。   全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號(hào),都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器,以及通過(guò)特定的嵌入式混合信號(hào)外設(shè)增強(qiáng)的8051微控制器。內(nèi)裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無(wú)線(xiàn)射頻(RF)技術(shù)取代目前常用的紅外(IR)發(fā)射技術(shù),克服視距通信的缺點(diǎn)。此外,基于射頻應(yīng)用的傳輸距離最高可達(dá)50多米,而紅外技術(shù)只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  發(fā)射器  集成電路  MCU  RF  

        RFID行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失 安全隱患更可怕

        •   “我們正在解決RF-SIM卡量產(chǎn)的問(wèn)題,相信年內(nèi),將會(huì)逐步開(kāi)展RF-SIM卡大規(guī)模測(cè)試,使大眾能夠盡快通過(guò)手機(jī)‘非接觸式’服務(wù)于公交和地鐵等票務(wù)的小額支付。”某省運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)導(dǎo)在接受采訪(fǎng)時(shí)表示。其實(shí),像這樣將新業(yè)務(wù)瞄準(zhǔn)RFID的運(yùn)營(yíng)商不在少數(shù),中國(guó)移動(dòng)旗下很多地方運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)悄然開(kāi)始發(fā)展非接觸式移動(dòng)支付業(yè)務(wù),期望從中獲得收益。   RF-SIM是一種基于SIM卡的近/中距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù),此技術(shù)是NFC近距離無(wú)線(xiàn)通信(NearFieldCommunica
        • 關(guān)鍵字: RF-SIM  無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)  RFID  手機(jī)  

        設(shè)計(jì)和仿真無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)設(shè)備天線(xiàn)

        •   通過(guò)采用極化分集技術(shù),可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機(jī)性能的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線(xiàn)。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(chǎng)(EM)仿真工具來(lái)設(shè)計(jì)和仿真一對(duì)2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線(xiàn),同時(shí)預(yù)測(cè)表面電流和相關(guān)的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射圖。     與目前很多同一主題的文章不同,本文論述如何通過(guò)使用EM電路協(xié)同仿真,綜合考慮用于天線(xiàn)極化切換的基帶電路元件的效應(yīng)。采用本文所描述的方法,設(shè)計(jì)人員可從線(xiàn)性或非線(xiàn)性電路仿真中直接對(duì)天線(xiàn)激勵(lì),而無(wú)須手動(dòng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。   概述   消費(fèi)類(lèi)無(wú)線(xiàn)
        • 關(guān)鍵字: 線(xiàn)局域網(wǎng)  PCB  WLAN  天線(xiàn)    

        TD芯片供應(yīng)商策略展示

        • TD射頻和基帶全部量產(chǎn) ? ????聯(lián)發(fā)科的射頻(RF)技術(shù)是100%自主研發(fā)的。我們是到目前為止世界上唯一一家能提供包括射頻在內(nèi)的整套TDD(時(shí)分雙工模式)量產(chǎn)芯片的公司。我們的TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址)射頻產(chǎn)品是基于我們著名的Othelo射頻技術(shù)開(kāi)發(fā)的。 ????整合是目前半導(dǎo)體工業(yè)界的重要趨勢(shì)。對(duì)TD射頻產(chǎn)品來(lái)說(shuō),整合包括幾個(gè)層次,一個(gè)是集成外接器件的整合,另一個(gè)是同基帶芯片之間的整合,整合最終
        • 關(guān)鍵字: TD  3G  RDA  GPS  展訊  RF  

        BGA線(xiàn)路板及其CAM制作

        •   BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶(hù)BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔,BGA焊盤(pán)不允許上油墨,BGA焊盤(pán)上不鉆孔。    目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有:①
        • 關(guān)鍵字: PCB  BGA  集成電路  CAM  

        SiGe半導(dǎo)體為移動(dòng)WiMAX提供全新功率放大器

        •   SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已為移動(dòng) WiMAX 市場(chǎng)擴(kuò)展其功率放大器 (Power amplifier, PA) 和射頻 (RF) 前端模塊產(chǎn)品系列,推出全新型號(hào) SE7262L。該2.5GHz 高功率放大器具有業(yè)界領(lǐng)先的性能,并超越了 IEEE 802.16e 和WiMAX論壇 (WiMAX Forum) 規(guī)范的頻譜屏蔽要求。 SE7262L 的性能經(jīng)過(guò)了優(yōu)化,可在整個(gè)工作溫度范圍提供極高的穩(wěn)定性,使制造商能夠在移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用產(chǎn)品中支持寬帶無(wú)線(xiàn)多媒體服務(wù),而不會(huì)影
        • 關(guān)鍵字: SiGe  WiMAX  功率放大器  RF  

        Epcos收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體的RF-MEMS業(yè)務(wù)

        •   位于慕尼黑的Epcos最近收購(gòu)恩智浦(NXP)半導(dǎo)體的射頻微機(jī)電系統(tǒng)(RF-MEMS)業(yè)務(wù),RF-MEMS技術(shù)有望擴(kuò)展手機(jī)功能,并削減手機(jī)成本和功耗。通過(guò)這次收購(gòu),Epocs將確立其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。   Epcos表示,今年它將接管荷蘭恩智浦的射頻MEMS業(yè)務(wù),并將把它發(fā)展成為價(jià)值近10億歐元一個(gè)產(chǎn)品系列。收購(gòu)交易條款沒(méi)有披露。   射頻MEMS技術(shù)可以應(yīng)用到包括天線(xiàn)和功率放大器在內(nèi)的手機(jī)射頻前端。利用射頻MEMS,這些組件將可調(diào)諧,這意味著它們可以同時(shí)支持多個(gè)無(wú)線(xiàn)接口,包括3G、W
        • 關(guān)鍵字: Epcos  恩智浦  MEMS  RF  
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