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        BGA線路板及其CAM制作

        作者: 時間:2008-07-22 來源:PCB專家網 收藏

          的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的),它是采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。有板一般小孔較多,大多數客戶下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/86060.htm

           目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①鏟平前塞孔:適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出,若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時,則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝;②阻焊塞孔:應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板;③整平前后的塞孔:用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有:0.25、 0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

          在制作中BGA應做怎樣處理呢?

          一、外層線路BGA處的制作:

          在客戶資料未作處理前,先對其進行全面了解,BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離,銅厚要求為 1~1.5盎司的PCB板,除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外,其余客戶若生產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil,采用圖電工藝則補償 2.5mil,規格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工;當客戶所設計BGA到過孔距離小于8.5mil,而BGA下過孔又不居中時,可選用以下方法:

          可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列,再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正,拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盤前后偏差較大,則不可采用,只拍BGA下過孔的位置。

          二、BGA阻焊制作:

          1、BGA表面貼阻焊開窗:與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil,阻焊距線條(或過孔焊盤)間距大于等于1.5mil;

          2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理:

          ① 制做2MM層:以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體,2MM中間不可有空白、缺口(如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍,則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理),做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框對比一下,二者取較大者為2MM層。

          ②塞孔層(JOB.bga):以孔層碰2MM層(用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇),參數Mode選Touch,將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層,并命名為:JOB.bga(注意,如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理,則需將測試孔選出,BGA測試孔特征為:阻焊兩面開滿窗或單面開窗)。

          ③拷貝塞孔層為另一墊板層(JOB.sdb)。

          ④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

          三、BGA對應堵孔層、字符層處理:

          ①需要塞孔的地方,堵孔層兩面均不加擋點;

          ②字符層相對塞孔處過孔允許白油進孔。

          以上步驟完成后,BGA 的單板制作就完成了,這只是目前BGA 的單板制作情況,其實由于電子信息產品的日新月異,PCB行業的激烈競爭,關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換,并不斷有新的突破。這每次的突破,使產品又上一個臺階,更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。

         



        關鍵詞: PCB BGA 集成電路 CAM

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