大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
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PCB
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款專門面向不斷發展的閉環非接觸式微型支付卡、會員卡、身份識別以及門禁應用市場領域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片(同時提供模塊版本)將極高的處理速度、高級射頻 (RF) 性能以及業界標準安全性與高度靈活的可配置存儲器完美結合在一起,能在同一張非接觸式卡片或安全標記 (token) 上支持多達五種應用。
相當多的閉環應用都需要基于 ISO/IEC 14443 標準
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TI 射頻 RF 安全
在德國紐約堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了題為“電子元件功能結構的噴墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的報告,其副標題是“打印印制電路板——Print the Printed Circuit Board”。報告中較系統地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相
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PCB CAD 電子電路 OLED 打印
汽車繼電器大致分為插入式汽車繼電器和PCB(印刷電路板)式汽車繼電器兩大類,其中插入式汽車繼電器主要裝配在中央控制盒中,配合線束使用,較PCB式而言,體積更大、載流更高、成本更高、但便于安裝和更換;而PCB式汽車繼電器更多地用于汽車電子模塊中,較插入式而言,體積更小、與周邊電子電路的集成化程度更高、成本更低。市場對汽車產品的要求使繼電器朝小型化、智能化、大負載等方向發展。
根據預測,2008年全球汽車繼電器總需求量將達到23億只左右,其中PCB式汽車繼電器將約占55%
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繼電器 PCB 控制器 汽車電子
傳感器、靜電勢阱和其它應用程序需要能傳送適量輸出電流的穩定高壓電源。簡單、低靜態電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求,其磁絕緣輸出允許進行正極、負極或浮置輸出的配置。
獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓,并啟用浮置輸出。這種設計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻,否則,電路需要將其高壓輸出進行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小,功耗更低。
Maxim公司生產的MAX1605集成電路包含有必要的開關調節器、調制器、誤差放大器和電源開關(參考文獻1)。它
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電源 EMI PCB 傳感器
當移動設備SoC集成射頻電路時,它們將需要可重用 RF IP。但是它們能夠做到嗎?
對于下一代智能手機、移動視頻播放器以及 Web 漫游附件的整合,其含意不僅是要將多用途基帶與應用處理器、加速器和內存一起放到同一片 SoC (系統單芯片)上,而且還要將許多小信號RF電路整合到SoC上。其中就存在一項重大難題。
在今天的 SoC 中,要想滿足時間表并維持合理的設計復雜性,硅 IP (知識產權)的重用是絕對必要的。但是,盡管 IP 的重用在數字行業人所共知,甚至已經成為一些甚高頻模塊的常見現象
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SoC RF 射頻 MIPS
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RF MEMS開關在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面,具有比FET或pin二極管傳統微波固態開關無法比擬的優勢,從而獲得了廣泛的關注,并顯示出在微波應用領域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報道RF MEMS開關的應用以來,業界已研制出很多不同結構的RF MEMS開關。無論是在隔離度還是在插入損耗上,RFMEMS電容式并聯開關在Ka到W波段都表現出了良好的性能。但是,RF MEMS電容式開關在低頻段的較低隔離度限制了其在X波段的應用。為克服以上不足,J.B.
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MEMS RF 電容 開關
電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯系。要將電子產品恰好放進機械外殼中,過去更多是靠運氣,而非通過良好的管理來實現。日前,Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案,將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯系,徹底改變了現狀。
Altium 公司中國區技術支持與應用經理劉景伯說,Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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電子設計 Altium PCB CAD
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持高達4GHz RF輸出傳輸率的高線性、超低噪聲正交調制器,該解決方案不僅進一步壯大了高性能射頻 (RF) 解決方案的產品陣營,而且還使服務供應商能夠在單個RF收發器卡上輕松支持多種無線通信標準。TI的TRF370317 正交調制器是一種直接發射式RF發送設備,可為基站設備制造商提供得已改進的線性和更高的輸出功率,從而可在降低功耗和服務供應商運作成本的同時,從總體上提高發送器的性能。
TI的 TRF370317 是一款高性能正交調制器,可滿足對GSM、CD
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TI 正交調制器 RF 無線通信
我希望我的手機功能更多,我希望我的數碼相機更小,我希望我的隨身聽可以聽得時間更長……消費者總是對便攜電子...
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PCB 便攜電源
Analog Devices, Inc.(ADI),最新推出一款集成RF Tx調制器與Rx模擬基帶的單芯片器件--ADF9010,適合工作在900 MHz頻率范圍的應用,如RFID閱讀器、ISM頻段無線電通信設備、專業移動無線電、手機基站以及射頻同軸傳輸(RF-over-coax)應用。ADF9010集成了高性能Tx正交調制器、整數N分頻合成器,以及片上低相位噪聲壓控振蕩器(VCO),可保持卓越的RF性能并降低系統成本。例如,在RFID應用中,與分立元件的解決方案相比,ADF9010集成度與性能的結合
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ADI RF 模擬前端 射頻
AdaptivEnergy 公司推出采用 Joule-Thief? 技術開發的演示套件,用于進行能量收集,并為德州儀器 (TI) 超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 與 RF 技術進行采集數據、控制系統操作或將感測數據傳輸至中心采集站提供核心動力。該套件充分展示了能量收集與射頻 (RF) 技術在無線傳感、監控或環境智能等方面的卓越優勢。Joule-Thief 能量收集器是基于 AdaptivEnergy 公司 Ruggedized Laminated Piezo (RLP?) 技術之上。該技
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TI 低功耗 MCU RF
銳迪科微電子(RDA)推出新款對講機無線通信射頻收發器芯片RDA1845 ,該芯片采用全集成CMOS射頻前端,FM調制方式,可以支持300MHz~500MHz的頻段,實現了對寬帶/窄帶兩種模式的同時支持,滿足了商業對講機的高品質需求,可以應用在各類手持終端產品上。
RDA1845可稱為目前集成度最高、封裝面積最小的對講機RF射頻芯片,通過低中頻接收機和直接上變頻發射機架構,以單芯片集成替代了傳統方案中數百個分立器件和集成電路,簡化了電路設計、降低了BOM成本,提高了終端產品的價格競爭力。
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銳迪科 RDA 無線通信 射頻 收發器 RF
Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出一款射頻(RF)檢波器——ADL5502,有助于提高功率檢測性能,簡化手機、無線基礎設施設備以及通信儀器的設計。ADL5502是業界首款集成峰值因數的射頻功率檢測IC,內置1個RMS(均方根)RF檢波器和1個包絡檢測器,使手機設計人員可以更有效的管理無線手機功率、延長電池壽命,并更好地處理復雜的3G和新興的4G信號。ADI同時還推出ADL5513對數放大器,可為RF工程師提供業界最寬的動態范圍(在4 GHz時動態范圍為8
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ADI RF 檢波器 功率檢測
簡介
射頻工程師通常使用矢量網絡分析儀(VNA)測量射頻元器件的S參數,以便對其特性進行表征并進行后續設計。他們在測量過程中遇到的一個問題是,這些元器件往往是表貼封裝的,不能直接與VNA連接。如圖1所示,工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件(DUT)進行表面貼裝,建立被測件與VNA的連接。但是,這樣的測試夾具本身會給S參數測量帶來寄生效應,必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應。
圖1 PCB測試夾具對被測件(DUT)進行表面貼裝
本文描述了一個實用的去嵌入過程,它不需
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射頻 PCB 夾具 去嵌入
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