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在低成本測試夾具上實現(xiàn)對表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入

• 　　簡介 　　射頻工程師通常使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測量射頻元器件的S參數(shù)，以便對其特性進行表征并進行后續(xù)設(shè)計。他們在測量過程中遇到的一個問題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件（DUT）進行表面貼裝，建立被測件與VNA的連接。但是，這樣的測試夾具本身會給S參數(shù)測量帶來寄生效應(yīng)，必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應(yīng)。 圖1 PCB測試夾具對被測件（DUT）進行表面貼裝 　　本文描述了一個實用的去嵌入過程，它不需
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