- 多年來，藍牙技術作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時不斷豐富著駕乘體驗，藍牙免提通話和音頻播放功能幫助司機在駕駛時減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
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RF MCU GFSK BLE NFC
- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國 Soitec 半導體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業績，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計下降5.2%）。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應，此范圍效應與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關。●? ?2021 財年第一季度收入達 14
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EBITDA RF
- Wi-Fi和5G被認為是自動駕駛汽車的推動力，其挑戰在于這些技術如何協同工作并共存——頻譜干擾可能會對車輛的運行和乘客安全產生不利影響。本文討論了支持車輛互聯的技術，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實現車輛通信。
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V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008
- 無線技術在過去的20年里快速從3G發展到4G，現在已到了5G的時代。有一個技術問題一直貫穿這一發展的過程，即高頻器件的自動校準測試。
RF ATE和現場測試系統面臨的最困難的挑戰是校準、可重復性和測試結果的關聯度。未來的無線技術的發展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點開關輸入電路技術，使用戶可在RF ATE和/或現場測試環境中使用自動校準和測量技術。
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RF 5G LNA CPS ADC CPS
- 作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
- 歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731） 摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 懸臂梁 驅動電壓 彈性系數
- 對電網資產進行數據分析，可幫助運營商快速發現故障，同時還可對主要設備進行預測性維護，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術，如低于1 GHz、低功耗藍牙?、Wi-Fi?或多標準協議，取決于數據、帶寬、節點之間的距離、所需連接數、可用功率以及所需的響應時間等因素。電網的發展需要在現有的有線連接基礎上增加無線連接，以進行資產監控和控制。增加無線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統發電、輸電和配電一起使用的分散式微電網模式。●? ?對遠程
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FCI RF
- 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強度足以使信號失真。因此，設計高性能數據采集應用或任何具有特別敏感信號路徑的系統時，必須克服噪聲問題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉換器的開關頻率處產生低頻紋波，也會產生因轉換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關式穩壓器結合使用的降噪技術示例包括額外的過濾無源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩壓器。雖然這些方案在大多數應用中都能很好地發揮作用，
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RF PWM
- 接地可視為所有PCB的設計的基礎，而在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準，并以大地作為零電位，把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。2、另一種是“系統基準地”（信號地），接地就是指在系統與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，
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PCB 攻城獅 接地
- 是德科技 日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設備市場提供全方位的一致性測試和監管測試服務。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營的認證測試機構，該機構選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件，用以執行射頻（RF）和無線資源管理（RRM）設計驗證與測試（DVT）以及一致性測試
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RF OTA CATR
- 6月15日，覆銅板巨頭建滔發布漲價通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升，導致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對所有材料的銷售價格進行調漲：> FR-4（40*48）加價幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價幅度 + 100元/卷。
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PCB 漲價 建滔
- Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術的最新硅知識產權（IP）產品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯網（IoT）、可穿戴設備和可聽戴設備等低功耗和電池供電型應用而設計。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標準，可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節能性：●? ?以20/40MHz頻寬運行：支持低數據速率應用，
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IP RF IoT
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域
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TSMC IC AFS RF
- 杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的?金屬化?產品，HDI是印刷電路板(PCB)行業的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協同效應及與客戶的密切合作來優化性能。 ?這些產品包括新開發用于水平化學沉銅系
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PCB HDI ICS
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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