- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(TASKING?)的全球領導者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來,Altiu
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3D PCB Altium Designer? ECAD
- 進入2019年,5G的消息便不絕于耳,要么是運營商開啟大規模測試,要么是終端廠商發布5G手機。
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5G PCB
- Mentor, a Siemens business 今天宣布,全球領先的空調制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設計流程,但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫和設計數據,以提高設計效率和質量。為解決這一需求,該公司評估了 Mentor 的 Xpedition 設計流程,并因為其強大的集成數據管理和協作功能而選擇了這個流程。Xpedition 數據管理解決方案實
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EDA PCB Xpedition? 印刷電路板
- 運營商利用現有的頻譜和面向大規模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
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Qorvo? 5G RF 設備
- 一旦發生了靜電放電,應該讓其盡快旁路人地,不要直接侵入內部電路。例如內部電路如用金屬機箱屏蔽,則機箱應良好接地,接地電阻要盡量小,這樣放電電流可以由機箱外層流入大地,同時也可以將對周圍物體放電時形成的騷擾導入大地,不會影響內部電路。對金屬機箱,通常機箱內的電路會通過I/O電纜、電源線等接地,當機箱上發生靜電放電時,機箱的電位上升,而內部電路由于接地,電位保持在地電位附近。這時,機箱與電路之間存在著很大的電位差。這會在機箱與電路之間引起二次電弧。使電路造成損壞。通過增加電路與外殼之間的距離可以避免二次電弧的
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PCB 電磁兼容
- 可穿戴溫度貼片是患者溫度監測系統的新興發展趨勢。設計這些貼片用于臨床環境的最大障礙之一是需要滿足嚴格的精度要求。 美國材料與試驗協會(ASTM)規定了電子患者體溫計的精度要求,如表1所示。在最嚴格的范圍內,這些標準允許最多±0.1oC的誤差,以確保患者的體溫的準確測量。 表 1:ASTM E1112-00(2016)對溫度精度的要求 除了選擇精確的溫度傳感器之外,在臨床溫度探頭或可穿戴溫度貼片中實現真正的±0.1°C精度可能具有挑戰性,原因如下: 1. 低功耗:在這種精度等級下,即使微瓦特級別
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溫度傳感器 PCB
- 摘要 軟件定義無線電(SDR)代表了一種對傳統射頻(RF)設計技術的突破。原有的傳統系統只能提供固定的功能,而且包含的功能也非常有限。通過靈活的RF前端和高性能數字硬件,開發人員可以利用新技術從無線頻譜中獲取更多容量,并構建高度差異化的系統。工程師可以用SDR構建抗干擾能力更強的無線電系統,應用更高級的信道編碼方案來提高數據速率,并可利用其他先進的RF技術。還能夠訪問包括開源程序庫在內的硬件和軟件生態系統,這意味著比以往任何時候都更容易獲得SDR設計經驗。 自從20多年前推出2G蜂窩網絡以來,RF
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SDR RF
- 中國,北京 – 2019年3月7日 – 移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo,
Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,多項新款智能手機設計成功采用最新一代 RF Fusion? 射頻前端 (RFFE)
模塊。這些最新應用成果表明,Qorvo 現在利用高度集成的中頻/高頻模塊解決方案,能夠為多家領先的智能手機制造商提供廣泛的新產品發布支持。最新一代 RF
Fusion 模塊包括功率放大器、開關和濾波器組件,采用 Qorvo 獨有的內核功能組合
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Qorvo RF
- 很多剛接觸阻抗的人都會有這個疑問,為什么常見的板內單端走線都是默認要求按照50歐姆來管控而不是40歐姆或者60歐姆?這是一個看似簡單但又不好回答的問題。在寫這篇文章前我們也查找了很多資料,其中最有知名度的是Howard
Johnson, PhD關于此問題的答復,相信很多人都有看過。 為什么說不好回答呢?信號完整性問題本身就是一個權衡取舍的問題,所以在業內最著名的一句話也就是:"It depends……"
這就是沒有標準答案,仁者見仁智者見智的一個問題。今天高速先生也就這個
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PCB 單端阻抗
- 在PCB設計中,電源是不可忽略的一個話題,尤其是現在很多產品的電源電壓越來越低,電流越來越大,動輒幾百安培,所以現在大家對電源完整性也就越來越關注,這篇重點講下電源壓降的一些問題。 理論上來講,計算壓降,應用到的應該是初中的物理知識,電源壓降<v*tolerance=i*r(直流電阻),可以說是非常簡單了。減小壓降方法也是眾所周知,只要減小電源路徑及回流路徑上的直流阻抗就好。所以在pcb設計的時候,layout工程師肯定經常聽到下面的要求:< p=""> “X
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PCB
- IPC—國際電子工業聯接協會?新發布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革。 此報告來自全球74家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數據,OEM公司對新興技術的應用,還有對未來五年的行業預測,全文213頁。 OEM公司對新興技術的應用數據顯示超過一半的公司正在采用物聯網技術,四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年,預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神
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IPC PCB
- 2019年2月19日,美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業聯接協會?邀請電子行業的工程師、研發人員、學者、技術專家和行業領袖參加2020年IPC APEX展會的技術會議和專業開發課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦,專業開發課程將于2月2、3和6日舉辦,技術會議將于2月4-6日舉辦。 ????? ??作為電子行業最具影響力的展覽會議,IPC APEX展會是業界專家和企業向全球電子行業各領域的工程師和管理人
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EDA PCB
- 印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用,但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。 本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限,本文不可能詳細地論述所有的問題,但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分。 雖然這里主要針
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運放 PCB
- 差模電流和共模電流 輻射產生 電流導致輻射,而非電壓,靜態電荷產生靜電場,恒定電流產生磁場,時變電流既產生電場又產生磁場。任何電路中存在共模電流和差模電流,差模信號攜帶數據或有用信號,共模信號是差模模式的負面效果。 差模電流 大小相等,方向(相位)相反。由于走線的分布電容、電感、信號走線阻抗不連續,以及信號回流路徑流過了意料之外的通路等,差模電流會轉換成共模電流 。 共模電流 大小不一定相等,方向(相位)相同。設備對外的干擾多以共模為主,差模干擾也存在,但共模干擾強度常常比差模強度大幾個數
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PCB
- 目前,氮化鎵(GaN)技術已經不再局限于功率應用,其優勢也在向射頻/微波行業應用的各個角落滲透,而且對射頻/微波行業的影響越來越大,不容小覷。因為它可以實現從太空、軍用雷達到蜂窩通信的應用。雖然GaN通常與功率放大器(PA)相關度很高,但它也有其他用例。自推出以來,GaN的發展歷程令人矚目,隨著5G時代的到來,它可能會更加引人關注。
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GaN RF
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