- 李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質量進行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學原理，觀測材料內部結構，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析，保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能，提高產品性能及可靠性。 關鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質量 可靠性
- 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設計數據速率高達?112G 的?PAM-4 服務器、交換機和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實現多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串擾。TE STRADA Whispe
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PCB 數據傳輸
- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術創新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領域突破性創新的認可；其開創性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領先智能手機制造商對快速上市時間的要求。這已是Qorvo的5G產品第二次獲得GTI大獎。TD-LTE全球發展倡議（GTI）是由運營商和供應商組建的開放性全球協會，致力于推進TD-LTE和5G的發展。GTI獎勵
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GTI RF
- 隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測試與測量領域專家羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測試設備進行測試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網絡和條件下同步運行。 這將大大減少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國家的實際網絡環境測試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開展合作，以大大減少昂貴且耗時的現場測試。3GPP定義了IoT的協議棧功能，但是 IoT終端需要適配
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RF IoT
- 近日，移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.今日推出首個 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產品套件，可在確保可靠性的前提下實現在遠程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預計將增加 2.86 億輛聯網乘用車，該產品組合可為 V2X 通信提供了一個現成的解決方案。圖一注釋：Qorvo 車聯網 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 5G 無線革命正在給 RF 設計領域帶來巨大的變化，手機和無線電基站的功率放大器也不例外。首先，5G 無線應用中的功率放大器芯片與 4G 網絡中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發器 Qorvo QPG7015M，這款收發器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面，Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發器主要面向網關物聯網解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 目錄簡介第1章：電流檢測概述,集成電阻器電流傳感器如何簡化PCB設計多通道電流監測的常見用途使用數字電流傳感器進行功耗和能耗監測使用電流檢測放大器的PLC系統中分立式數字輸出的安全和保護簡化電池測試設備中的電壓和電流測量第 2 章：超出范圍電流測量
測量電流以檢測超出范圍的情況監測電流以識別多種超出范圍的
情況用于提供過流保護的高側,電機電流監測第 3 章：開關系統中的電流檢測具有增強型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機電流測量具有 PWM 抑制功能的高側驅動、高側電磁閥監視器開關電源中的電流模式
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PCB PWN
- 近日，專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在官網上數百萬產品的詳細資料頁面中免費提供ECAD資源。貿澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應商SamacSys合作，為客戶提供各種設計資源，包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號和3D模型。這些設計資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統內流暢運行，免費供貿澤客戶使用。ECAD模型現在將以圖示的形式在貿澤的搜索頁面上顯示，讓工程師一眼就能看
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ECAD PCB
- Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設備也并不是沒有，但是能夠將PCB設計成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運行Linux操作系統的卻極為少見。
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Linux PCB 名片
- 趙軼苗?（ADI公司?系統解決方案事業部?總經理） 1 5G驅動RF等新一代芯片問世 5G將在未來在更多的國家和地區部署，將帶來無線電應用的一波機會和挑戰。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關注軟件無線電在未來的應用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里，推出了向3G和4G基站應用的高性能、高集成度的射頻捷變收發器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發器ADRV9009，在2020年ADI將會推
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202001 5G ADI RF
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區域之間存在溫度差時，熱量從高溫區流向低溫區。這一過程與電流類似，電流經由電路，從高電勢區域流向低電勢區域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
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RF PCB
- （注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術文章。）隨著系統尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關重要。與此同時，隨著對數據需求的增加，則需要監視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發揮其他組件和功能與TI微型數據轉換器高度集成的優勢，從而以更小的尺寸創造更多的價值。第一個優點：PCB占用空間更小和封裝技術的進步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
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數據轉換器 PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協議系統級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達+21 dBm的高度可調TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(NF)僅為2.5 dB，確保可提高Nordic藍牙5/低功耗藍牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
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射頻前端 模塊 RF
- 中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業，基于成熟工藝設備不斷創新以提升芯片性能和成本優勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
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