一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。 傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內
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PCB，BGA
做PCB設計的都知道，沒有一點高速方面的知識，你就不是一個有經驗的PCB設計工程師。高速信號常見于各類的串行總線與并行總線，只有你知道是什么總線，你還得知道它跑多快，才能開始進行布線。 什么是串行總線，什么是并行總線? 對于串行總線，并行總線，從字面意義你就知道個大概了。串行就是數據是一位一位的發送，并行就是數據一組一組的發送。如下圖所示 并行傳輸最好的例子就是存儲芯片DDR，它是有一組數據線D0—D7，加DQS,DQM，這一組線是一起傳輸的，無論哪位產生錯誤，數據都不會正確的傳送過去，只有
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PCB 高速信號
電源開發是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產部、PM、品管部、業務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。 本文作者將為大家分享自己在十年研發電源工作中，積累的一些實用經驗，希望對大家有所幫助。 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致，這是安規認證要求。很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯這個錯誤。 2. X 電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC 認證要求斷開一組電阻再測試 X 電
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電源 PCB
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產生網絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。 例如，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網(模擬電路不能這樣使用)，用大面積鋪銅。 下面這篇文章就單片機控制板PCB設計需要注意的原則和一些細節問題進行了說明。 1.元器件布
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PCB 去耦電容
隨著市場競爭的加劇，硬件設備正以集成化的方向發展。天線也由外置進化內置再進化到嵌入式，我們先來介紹這類應用的天線種類： ⑴ On Board板載式:采用pcb蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應用于藍牙、Wi-Fi模組集成; ⑵ SMT貼裝式:材質有陶瓷、金屬片、pcb,性能成本適中，適用于大批量的嵌入式射頻模組; ⑶ IPX外接式：使用pcb或FPC+Cable的組合，性能優秀，成本適中，廣泛應用于OTT、終端設備; ⑷ External外置類：塑膠棒狀天線，高性能，獨立性,成本高，應用于終
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Wi-Fi天線 pcb
電源設計工程師通常在汽車系統中使用一些DC/DC降壓變換器來為多個電源軌提供支持。然而，在選擇這些類型的降壓轉換器時需要考慮幾個因素。例如，一方面需要為汽車信息娛樂系統/主機單元選擇高開關頻率DC/DC變換器(工作頻率高于2
MHz)，以避免干擾無線電AM頻段;另一方面，還需要通過選擇相對較小的電感器來減小解決方案尺寸。此外，高開關頻率DC/DC降壓變換器還可以幫助減少輸入電流紋波，從而優化輸入電磁干擾(EMI)濾波器的尺寸。 然而，對于正在嘗試創建最新汽車系統的大型汽車原始設計制造商(ODM)
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EMI PCB
(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置。 就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。 如果放置在電路板的中央，顯
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PCB 芯片
《2017年IPC全球PCB生產報告》已于十月底發布，報告顯示PCB行業在2017年的實際增長率為13.9% ——這是自2010年行業復蘇以來增長最快的一年。同時，報告詳述了行業的發展現狀，按照國家、地區、產品類別劃分的PCB產值，以及行業趨勢點評和歷史數據。 根據報告調查的數據顯示，2017年中國PCB產值在全球PCB產值中的份額繼續增長，超過一半以上。由于離岸投資的影響臺灣和日本的PCB產值在全球范圍所占的份額下降。在2017年全球PCB產值份額中增長最快的國家是越南和泰國。泰國PCB行業的快速
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PCB
在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。 一、直接代換 直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。 其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
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PCB IC
任何物品持續使用都會損壞，電子產品更是如此，然而損壞的物品并非完全廢物，還可以回收利用，PCB也是如此。而且，隨著科技進步，電子產品的數量急劇增加，使其使用周期不斷縮短，很多產品并未損壞就被丟棄，導致嚴重浪費。 電子行業的產品更新換代非常快，隨之而產生的廢棄PCB數量也十分驚人。每年，英國有超過5萬噸的廢棄PCB，而我國臺灣則高達10萬噸。回收利用，是節約資源、綠色生產的原則，況且電子產品上有一些物質會對環境有害，回收處理是必不可免的。 PCB中含有的金屬，有普通金屬：鋁、銅、鐵、鎳、鉛、錫和鋅等
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PCB
IPC — 國際電子工業聯接協會? 上周發布了《2018年9月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示9月份北美PCB訂單量和出貨量同比繼續增長， 訂單出貨比稍有回落，為1.04。 2018年9月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了9.6%;年初至今的發貨量高于去年同期10.2%。與上個月相比，9月份的出貨量增加了11.1%。 2018年9月份，PCB訂單量，與去年同期相比，下降了3.9%;年初至今的訂單量高于去年同期9.2%;與上個月相比，9月份的訂單量下降了4.4%。 IPC市場
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IPC PCB
在經歷2016年相對平穩的一年之后，2017年RF GaAs設備市場收益增長了超過7%。盡管GaAs設備被應用在各種商業和國防應用中，但無線市場仍然是該技術的主要用戶。 移動手機將繼續定義收益軌跡，但新興的5G網絡部署將有助于未來的增長。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA)服務最新發布的研究報告《RF GaAs設備行業預測：2017年 - 2022年》預測，RF GaAs收益將在預測期結束時突破90億美元的里程碑。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA
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RF GaAs
布線(Layout)是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證，由此可見，布線在高速pcb設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優化的走線策略。 主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個方面來闡述。 1.直角走線 直角走線一般是pcb布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說，直角走
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PCB 走線
電子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產品的物理設計來說尤其準確，因為過度設計會增加產品的重量和體積，很多時候還會增加制造和組裝成本，從而增加最終產品的成本。 有效散熱對于電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要。將部件溫度控制在規定范圍內是確定某項設計可接受程度的通行標準。散熱解決方案可直接增加產品的重量、體積和成本，且不具有任何功能效益，但它們提供的是產
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物聯網 PCB
0 前言 近來，美國挑起了與中國的貿易戰，大幅提高從中國進口產品關稅，并禁止向中國出口高技術產品，中國中興通訊公司遭禁就是一例。 2018年4月美國商務部發布對中興通訊出口權限禁令，禁止美國公司向中興通訊出售零部件、商品、軟件和技術，期限為7年，禁令一出立即使中興公司進入休克狀態。6月美國商務部以中興公司支付巨額罰款、更換董事會與管理層、購買更多美國產品為條件，才同意解除這項禁令 [1]。中興通訊公司是世界通訊設備制造巨頭之一，命脈卻被美國政府卡住，原因是缺少核心技術，缺少核心零部件集成電路。
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