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        rf-pcb 文章 最新資訊

        給SiC FET設計PCB有哪些注意事項?

        • SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合)等寬帶隙半導體開關推出后,功率轉換產品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關速度和較低的傳導損耗,能夠在各類應用中提高效率和功率密度。然而,與緩慢的舊技術相比,高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大,可能產生不必要的感應電流和電壓,導致效率降低,組件受到應力,影響可靠性。此外,由于現在SiC FET導通電阻通常以毫歐為單位進行測量,因此,PCB跡線電阻可能相當大,須謹慎降低以保持低系統傳導損耗。 設定電流邊緣速率S
        • 關鍵字: Qorvo  PCB  

        可靠而高效的工業PCB連接,如何輕松實現?

        • 讓機器代替人去工作,是人類社會發展的一個主旋律,圍繞這個愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀后半期,人們又在工業制造中引入了“自動化”的概念,也就是采用各種技術、方法和工具,盡可能減少生產流程中的人為干預,使得整個流程更加高效、快速和無差錯,從此人類正式走入了工業自動化時代。進入21世紀,人類在工業自動化的基礎上又向前邁了一大步。工業4.0的概念被提出,其主旨就是通過各種信息化的技術推動工業的數字化轉型,釋放出蘊藏在數據中的巨大潛能,引領工業制造進入智能化時代。不過,無論工業自動化如何演變,在生產制造的
        • 關鍵字: Mouser  PCB  

        Amphenol RF FAKRA車用連接器為汽車智能化注入充沛動力

        • 車用連接器的主要作用,就是在車載電路系統中實現可靠的物理連接,使電路可以實現預定的功能。對于汽車而言,車用連接器是必不可少的基礎元器件,事實上汽車領域已經成為連接器應用最廣泛的市場之一。隨著汽車智能化進程的迅速深入,高級輔助駕駛系統(ADAS)、車聯網(V2X)、車載信息娛樂系統等新型智能技術的滲透率正快速提升,并且智能駕駛體系正向著L3級(有條件自動駕駛)不斷迭代。在這樣的大趨勢下,車用傳感器(攝像頭、毫米波雷達和激光雷達等)的用量顯著增加,數據傳輸要求水漲船高,因而ADAS等系統需要配備更高帶寬的傳輸
        • 關鍵字: Mouser  Amphenol  RF  FAKRA  車用連接器  

        熱環路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關系

        • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態響應和高效率。該模塊內部集成了一個小型高頻陶瓷C IN,但受模塊封裝尺寸的限制,還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態響應和高效率。該模塊內部集成了一個小型高頻陶瓷
        • 關鍵字: 熱環路  PCB  ESR  ESL  

        PCB傳統四層堆疊的缺點

        • 如果層間電容不夠大,電場將分布在電路板相對較大的區域上,從而層間阻抗減小,返回電流可以流回頂層。在這種情況下,該信號產生的場可能會干擾附近改變層的信號的場。這根本不是我們所希望的。不幸的是,在 0.062 英寸的 4 層板上,各層之間的距離較遠(至少 0.020 英寸,如圖 1 和圖 2 所示),并且層間電容很小。當走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時,圖 1 和圖 2 中的層疊的個問題就會出現。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示,當信號走線從第 1 層到第 4 層(紅線)時
        • 關鍵字: PCB  

        PCB 布局來減少二次諧波失真

        • 值得一提的是,實際上,變壓器輸出不是理想的差分信號——兩個輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會增加二次諧波失真。可以看出,二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴重。通過差分信號驅動對稱結構通常是抑制二次諧波的基本技術。讓我們看看這個技術是如何工作的。   假設我們的非線性電路是無記憶的(即任何時刻的輸出僅取決于同時的輸入)。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性:其中分別是電路輸入和輸出信號。在此等式中,系數指定電路的線性增益,而則表征二次諧波失真。為
        • 關鍵字: PCB  

        為什么PCB板大多都是綠色的?答案不是便宜

        • 如果關注過電腦硬件,就會發現不管CPU主板,還是內存顯卡,PCB電路板的顏色大多數都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本,為什么商家沒有做出多彩的PCB呢?我們看到的PCB板的顏色其實是阻焊劑的顏色,不同顏色的阻焊劑在生產制造中的作用和影響不同,導致最后廠商的選擇不同。首先是在生產中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過,確保曝光需要曝光的地方,而不同顏色的阻焊劑對紫外光的影響不同,其中綠色,藍色和紅色的透光率更高,也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別,采用黃
        • 關鍵字: PCB  

        PCB 布局挑戰——改進您的開關模式電源設計

        • 這里發揮作用的機制和風險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統的其他部分,或者更糟的是,以輻射和傳導發射的形式耦合到系統之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關的 EMC 原則通常要求設計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素,如圖 1 所示: 具有高 dv/dt 的電壓開關節點“熱電流回路”,其中包含子系統中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片(修改后)由Analog Devices
        • 關鍵字: PCB  開關  

        可能毀掉您設計的 PCB 布局樣式錯誤

        • 現代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創造性的自由,但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤,這些錯誤不會影響產品的功能,但可能會影響裝配、調試和產量,因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設計風格錯誤以及如何避免這些錯誤。現代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創造性的自由,但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤,這些錯誤不會影響產品的功能,但
        • 關鍵字: PCB  

        工藝設計套件將 POI 基板用于 RF 濾波器

        • 本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模擬器來預測和優化下一代 GPU 的電源行為,其中高轉換率要求和超過 1,000 A 的電流水平需要更快的瞬態響應。如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現,GPU 中的晶體管數量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數量的增加也導致功率需求呈指數增長,這使得滿足瞬態響應規范變得更加困難。本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模擬器來預測和優化下一
        • 關鍵字: POI  RF  濾波器  

        寬帶多通道調試信號分析利器,滿足RF新技術復雜測試要求

        • RF復雜測試對測試設備提出更高需求無線通信系統的不斷更新產生了對先進RF測試設備的需求,以滿足這項新技術的復雜測試要求。這些測試設備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復雜的調制方案。?   波束成形:使用先進的波束成形技術來提高信號強度和質量。多通道測試應側重于測試系統的波束成形能力,包括波束控制、波束跟蹤和波束成形算法性能。?   大規模MIMO:大規模MIMO技術涉及使用大量天線來提高信號質量和容量。多通道測試應側重于測試大規模MIMO系統的性能,包括天線放
        • 關鍵字: 寬帶多通道  調試信號分析  RF  測試  泰克  

        PCB業拚能源轉型 TPCA:產官學合作不可少

        • 中國臺灣電路板協會(TPCA)理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到,凈零碳排是愿景也是個龐大的工程,需要政府、企業、民間通力合作,盼建構更多元化再生能源與交易平臺,透過能源轉型帶動PCB產業低碳轉型。 李長明表示,根據碳盤查的結果,中國臺灣PCB產業占中國臺灣整體碳排的1.2%,并非碳排大戶,但PCB產業仍積極響應減碳,不只是因應政策法規的要求,更重要的是客戶已提出具體的要求,以及來自競爭對手的壓力,像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
        • 關鍵字: PCB  能源轉型  TPCA  

        PCB 產業 2023 年陷入衰退,IC 載板成長率先降后升

        • PCB 企業正處在發展成為百億規模的高速成長期,未來潛力巨大。
        • 關鍵字: PCB  

        Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設計流程,可將周轉時間縮短 10 倍以上

        • 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統設計技術,在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著節省 PCB 設計時間,與手動設計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下,將布局布線(P&R)任務用時從數天縮短至幾分鐘。?
        • 關鍵字: Cadence  Allegro  PCB  

        散熱性能優化的車載雙層板PCB設計,符合CISPR25 Class 5 規范

        • 汽車電子供應商在爭相提供自動化、互聯化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計,因為其散熱特性不佳,有可能導致性能的降級。在本文中,汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議,說明如何微調雙層PCB的電路和布局設計,以實現最佳散熱特性,同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數取決于PCB空間、組件數量以及計劃投入的生產成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設計
        • 關鍵字: MPS  PCB  CISPR25  
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        rf-pcb介紹

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