- 電路板是電子產品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環或數字來表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續阻抗不連續也是常常會碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續這個現象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤特別大，而高速信號線又特別窄的話，就會出現大焊盤阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會產生阻
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- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時，信號線是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時，經常會看到會使用蛇形走線來實現等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實際設計時間距也是有要求的，要滿足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產生干擾的，所以在高速信號走線
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- 關于PCB線寬和電流的經驗公式，關系表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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- 在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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PCB 電路設計
- PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，也被譽為「電子產品之母」。作為電子信息產業的基礎，PCB 印制電路板行業市場規模巨大。根據中商產業研究院發布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業發展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規模達 3078.16 億元，2023 年市場規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區來看，全球 PCB 制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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PCB
- 在低頻下工作的普通電路與針對RF頻率設計的電路之間的關鍵區別在于它們的電氣尺寸。RF設計可采用多種波長的尺寸，導致電壓和電流的大小和相位隨元件的物理尺寸而變化。這為RF電路的設計和分析提供了一些基礎的核心原理特性。基本概念和術語假設以任意負載端接傳輸線路（例如同軸電纜或微帶線），并定義波量a和b，如圖1所示。圖1.以單端口負載端接匹配信號源的傳輸線路。這些波量是入射到該負載并從該負載反射的電壓波的復振幅。我們現在可以使用這些量來定義電壓反射系數Γ，它描述了反射波的復振幅與入射波復振幅的比值：反射系數也可以
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ADI RF 波反射
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優劣勢進行分析。一、PCB多層板的優勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實現更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現小型化、輕量化的電子產品至關重要。優異的電氣性能多層板設計有助于優化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩定性和傳輸速度
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- 在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實現更復雜的電路布局
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- PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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- Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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- 羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業首次里程碑。他們還成功驗證了基于PCT的測試用例。兩項工作都有助于NTN NB-IoT技術的市場就緒。在2024年巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨將在其展臺上展示與Sony的Altair NTN Release 17 IoT設備一起進行NTN NB-IoT測試的實時演示。與Sony的合作中，羅德與施瓦茨成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能。使用羅德與施瓦
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羅德與施瓦茨 索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF
- 以下文章來源于面包板社區 ，作者wuliangu問題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態拔下大電池時，系統直接關機。客戶要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態時兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
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- 在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2、圓形
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- PCB常見布線規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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