英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術和產品組合。目前，英飛凌提供專為要求超高能效的高性能設備而優化的增強模式和級聯模式GaN平臺，包括服務器、電信設備、移動電源等開關電源應用以及諸如Class D音頻系統的消費電子產品。GaN技術可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量，這將為GaN產品在諸如超薄LED電視機等終端產品市場開辟新的機會。
英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場事業部總裁Andreas Urschitz表示：“英飛凌的硅基GaN產品組合，結合公司了所
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英飛凌 GaN
英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布，兩家公司已達成協議，將聯合開發采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結構，與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下，松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結構的許可。按照這份協議的規定，兩家公司均可生產高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關。迄今為止，沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合，雙方商定不披露任何其他合同細節。
作為新一代化合物半導體技術，硅基板Ga
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英飛凌 松下 GaN
近日，德州儀器推出了業內首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管 (FET) 功率級原型機。此次原型機由位于四方扁平無引線 (QFN) 封裝內的一個高頻驅動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成，使之非常易于設計。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。
全新的LMG5200 GaN FET功率級原型機將有助于加快下一代GaN電源轉換解決方案的市場化，此方案為空間有限且高頻的工業應用和電信應用提供更高的功率密度和效率。
TI高壓電源
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德州儀器 GaN
英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布，兩家公司已達成協議，將聯合開發采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結構，與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下，松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結構的許可。按照這份協議的規定，兩家公司均可生產高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關。迄今為止，沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細節。
作為新一代化合物半導體技術，硅基板Ga
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英飛凌 GaN
英飛凌和松下聯合開發GaN器件，將松下的增強型GaN材料技術與英飛凌的SMD封裝技術相結合。
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英飛凌 松下 GaN
軟件定義無線電(SDR)提出已二三十年，限于高昂的成本和復雜的實現方案，一直以來是軍事等少數高端應用的獨寵。近日，ADI渠道管理及新興市場事業部高級客戶應用經理章新明發表了“軟件定義無線電(SDR)的創新應用”的演講，以ADI自2013年以來推出的AD936x系列射頻捷變頻收發器為例，稱AD9361和AD9364上市以來供不應求，并看好在無人飛行器、LTE通信基礎實施、以及防務電子等領域的應用。 集成式的RF收發器AD936x的優勢在于為多種無線電方案提供統一的可再編程無線電平
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ADI RF SDR 201503
移動應用、基礎設施與航空航天/國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.今日宣布，公司將在2015年3月2日至3月5日期間于西班牙巴塞羅那舉辦的2015世界移動通信大會上展示其不斷擴充的射頻(RF)解決方案產品組合，這些產品方案可用于智能手機、平板電腦和其它移動數據設備。Qorvo業界領先的產品組合包括分立式和高度集成式濾波器、開關、功率放大器、天線調諧器、阻抗調諧器、低噪聲放大器、電源管理集成電路及其它高性能4G LTE解決方案。
Qorvo即將展示的這些創新型產品包括公司最近發
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Qorvo RF
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.與TriQuint Semiconductor, Inc.這兩家公司現已完成對等合并，并已組建射頻解決方案領域的全新領導者Qorvo™ 。目前，Qorvo已經開始在納斯達克全球精選市場(NASDAQ Global Stock Market)掛牌交易。
Qorvo總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth表示：“對我們的公司、員工、
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Qorvo RF
氮 化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領射頻功率器件新發展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體 文章、研究論文、分析報告和企業宣傳文檔后你當然會這樣認為，畢竟，GaN比一般材料有高10倍的功率密度，而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損 耗)，更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出，這就是GaN，無論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個應用都表現出色!帥呆了!
至少現在看是這樣，讓我們回顧下不同襯底風格的GaN：硅基、碳化硅(S
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GaN 射頻
全球頂尖電子連接器企業 Molex 公司發布了最新的 MediSpec™ 非磁性射頻 (RF) 觸點和模塊產品族，進一步拓展了現有的射頻/微波互連解決方案產品線。
Molex 產品經理 Darren Schauer 表示：“Molex 所開發的非磁性版本可為醫學成像市場提供支持。在醫療成像領域中，鐵質材料所制成的互連產品可以造成干擾問題，降低成像的質量。我們的非鐵材料版本價格合理、性能極高，可以大幅度提高圖像質量和顆粒度，提高掃描結果與圖像的可讀性與精確性。這樣可以為核磁
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Molex RF 核磁共振
超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart®)(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz專有系統級芯片(System-on-Chip， SoC)現在符合完整的-40至 +85°C行業標準工業工作溫度范圍要求。
藍牙智能無線技術繼續獲得新的細分市場和應用的接受和引入，因此開發更寬的工作溫度范圍以作響應。Nordic Semico
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Nordic nRF51 RF
Analog Devices, Inc. ，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產品在內的完整RF和微波產品組合目前通過公司廣泛的分銷網絡銷售。
ADI的分銷網絡包括遍布全球的各種渠道合作伙伴，由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區的各類區域合作伙伴，以及產品目錄上的授權代理商組成。 在過去的幾個月里，這些合作伙伴經過全面的培訓，獲得了符合ADI的Hittite微波產品標準的RF和微波認證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
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ADI Hittite RF
Analog Devices, Inc. 最近宣布，將在MILCOM 2014軍用通信大會的670號展臺演示涵蓋直流到110 GHz整個RF頻譜的集成式解決方案;這次大會將于10月6日至8日在馬里蘭州巴爾的摩市的巴爾的摩會議中心舉辦。ADI將展示其獲獎的集成式RF收發器技術以及高性能元器件與模塊產品組合，均適合軍事和通信應用;這些產品來自最近收購的Hittite微波公司。(http://www.analog.com/zh/pr1008/hittite_news)
ADI公司將在670號展臺現場演
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ADI RF 通信
ST該器件主要應用在智能電網、建筑物自動化和控制、家庭自動化和控制、ZigBee Pro無線傳感器網絡、安全和監視系統、RF4CE產品和遙控設備。
收發器采用高效率的架構，其效率超過了IEEE802.15.4-2003標準動態范圍15dB.其集成的接收通道濾波可以與2.4GHz頻段的，其他通信標準通用，例如，IEEE 802.11和藍牙。其集成的穩壓器VCO,環路濾波器和功放降低了外部元件的數量。其可選的，高性能無線模式(增強模式)可通過軟件選擇，以提高動態范圍。
集成的32位ARM Co
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STM32 MCU RF
摘要：物聯網的愿景之一是能夠測量以前從未測量過的變量。無論應用是監視基礎設施老化 (例如橋梁、隧道或電力傳輸線的老化)，還是實時提供停車及交通信息，都需要無線傳感器網絡 (WSN) 提供與有線網絡類似的性能，而且適合實際部署。傳感器網絡要能夠擴展至包含大量無線節點，而且在很多情況下，需要跨越很長的距離。
促進無線傳感器網絡廣泛采用的關鍵因素
無線傳感器網絡要想得到廣泛采用，必須適合實際部署，并能夠可靠地運行很多年(通常超過10年)。為了實現這樣的目標，無線傳感器網絡必須滿足一些關鍵要求：
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凌力爾特 無線傳感器 傳感器網絡 物聯網 TSCH RF 201410
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