高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF Airfast 201307
從傳送出第一筆無線電波之后，工程師就持續發明新方法，以優化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應用，其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言，此 2 項應用的獨到之處，即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
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電磁波 RF 分析器
過去，RF研發人員在高性能接收器設計中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標和雜散指標。但在這些設計中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點。
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Maxim RF 無源混頻器
在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下，集成度究竟能夠達到多高? 工藝技術仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造：在射頻 (RF) 領域采用GaAs 和 SiGe 工藝，高速 ADC 采用細線 CMOS 工藝，而高品質因數 (High-Q) 濾波器則無法采用半導體材料很好地實現。此外，市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
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凌力爾特 RF UMTS LTM9004
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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數模電路 PCB設計 RF 回損
RF電路板設計最重要的是不該有信號的地方要隔離信號，而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施，確保信號隔離于其路徑適當的部位。音調、信號、時鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號混入輸出信號，甚至可能會進入混頻器和轉換器進而被轉換、反映并混淆為寄生信號。
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RF 電路板
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布推出一款專門設計的高性能連接器系統，使得視頻、商業廣播和電信行業的PCB開發人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號，同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統具有獨特的凸起膠殼設計，能夠達到最多10個端口的擴展能力，從而增強直角PCB插配靈活性。
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Molex 連接器 RF
Molex公司是用于航天與國防、汽車、消費電子、醫療、數據通信、電信和無線行業的RF/微波電纜組件技術的全球領導廠商。
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Molex RF 連接器
飛思卡爾半導體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個最新成員：包括三個LDMOS功率晶體管和一個氮化鎵(GaN) 晶體管，所有產品均超越了嚴格的地面移動市場要求，具有超強耐用性。
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飛思卡爾 RF Airfast
射頻(RF)功率晶體管領域的全球領先企業飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前宣布了一項重大舉措，主要展示其新型和現有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國航空航天和國防(A&D)市場的需求。
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飛思卡爾 RF 微波 A&D
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對分銷商、客戶和潛在客戶發布了在線RF Assembly Builder，現在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上獲取，這款免費配置器工具可以簡化設計過程，允許用戶構建完整的組件，并且立即提交RFQ，無需下載任何應用程序或軟件。
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Molex RF 連接器
高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司(紐約證券交易所代碼：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF TD-LTE
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案和RF IC供應商，最近發布四款全新的RF放大器增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611，可簡化高動態范圍通信、防務和儀器儀表系統的設計。
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ADI RF 放大器
當前，對工程師們來說，EMI (電磁干擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災難，也算是非常棘手的任務。這是因為如果沒適 ...
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RF 模擬信號 數字信號 EMI測試
在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測，未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
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