3月21日，由FPGA與可編程SoC的革新者京微雅格(北京)科技有限公司與北京郵電大學信息光子學與光通信研究院研究生會共同舉辦的2013年企業進校園活動之北京郵電大學站圓滿落幕。 本次京微雅格進校園活動預先一個星期在北郵人論壇，北郵官方微信平臺以及各種社交網絡上進行了廣泛的宣傳與推廣，在同學們之間反響強烈。活動選在北京郵電大學最繁忙的主干道上兩側進行，京微雅格派出了2位高級硬件和軟件設計師為同學演示了基于京微雅格FPGA芯片研發的智能機器人解決方案，該智能機器人方案通過單顆FPGA芯片進行控制，能夠
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京微雅格 FPGA SoC 北郵
3月16日，工信部電子司副司長彭紅兵在2014年中國半導體市場年會上表示，將要出臺的扶持集成電路行業發展政策有四大方向，其中包括鼓勵創新。
同樣作為信息產業的基石，與軟件的盜版問題相比，在國內公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識產權問題，幾乎很少有集成電路領域的侵權訴訟發生。事實上，集成電路知識產權保護制度的建立著實源自當年日本追趕美國的成功給美國帶來的壓力。作為追趕者，通過反向工程進行仿制和改進再所難免，而版權、專利和不正當競爭等法律制度對保護集成電路都有可以繞過去的先天法理缺陷。
考
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集成電路 SOC
要設計出一個由可行的比特幣節點和高效靈活的礦機等組成的完整挖礦系統，我們需要某種功能強大的FPGA芯片，來同時滿足靈活性和性能要求。除FPGA外，我們還需要使用處理引擎來提高效率。在這個完整的片上系統(SoC)上，我們需要經優化的內核來運行包括網絡維護和交易處理在內的所有要求的比特幣任務。能滿足所有這些條件的硬件就是位于ZedBoard開發板上的Zynq-7020 SoC
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SoC FPGA SHA-256
小型快速的流式視頻系統結合采用微型H.264核和賽靈思Zynq SoCASSP架構不靈活，而基于FPGA微處理器組合的系統雖然尺寸大但較為靈活，一直以來設計人員為創建PCB占位面積小的基于IP的流式視頻系統，除了在這兩者之間反復權衡外別無他選。將軟核微處理器集成到FPGA，就無需單獨的處理器和DRAM，但最終系統的性能可能無法與以外部ARM處理器為核心且可能還包括USB、以太網及
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H.264 SOC FPGA ASSP
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球領先供應商新思科技公司日前宣布：Synopsys和華中科技大學達成合作協議，雙方攜手建立“華中科技大學---Synopsys?ARC處理器聯合培訓中心”。該培訓中心是Synopsys繼與中國科學院、東南大學等多家高校合作的聯合中心之后，在華中地區開設的又一間面向全球最新處理器技術的培訓中心。Synopsys將與華中科技大學光學與電子信息學院一起，在課程設置與開發、定向培養、師資培訓等方面展開合作，為學院的在校學生和Synopsy
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Synopsys ARC 華中科技大學 SoC
Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術，雙方合作開發多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14?nm三柵極工藝制造Altera的Stratix??10?FPGA和SoC，進一步加強了Altera與Intel的代工線關系。 Altera與Intel一起工作開發多管芯器件，在一個封裝中高效的集成了單片14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC與其他
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Altera Intel FPGA SoC
在國外芯片越來越多的開始白菜價的叫賣，留給國內芯片的機會還有多少？投資越來越大，價格越來越低，這本是一個無法破解的難題，但是這又是拋給國內芯片業者的必答題。無論紅還是黑，市場份額才是硬道理。
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芯片 SoC
全球有線和無線通信半導體解決方案創新領導者博通公司日前宣布，山東有線電視網絡的主要系統集成商浪潮集團已經決定，將選用博通的獲獎產品?2高清機頂盒單芯片解決方案(SoC)，為千百萬中國有線電視用戶提供有線電視服務。浪潮集團的機頂盒將采用博通的BCM7583高清單芯片解決方案(SoC)，該芯片結合了具有成本效益的設計和高性能，可以讓全球領先的有線電視運營商在提升服務的同時降低總體成本。博通在3月20-22日在北京舉行的CCBN展覽會上展示了其最新的創新產品。 浪潮集團將是中國首家在機頂盒設計中
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博通 SoC BCM7583 OTT
亮點： ·?包括靜態和形式驗證的新一代驗證技術，使性能提升了5倍 ·?將仿真、靜態和形式驗證，驗證IP(VIP)、調試以及覆蓋率技術完整地集成到同一個產品中，提高了性能和產能 ·?建在易于使用的Verdi3?調試平臺上全新的、先進的SoC調試功能提高了調試效率 ·?完整的低功耗驗證功能，擁有自帶的低功耗仿真、X-傳遞(X-propagation)仿真、新一代低功耗靜態校驗以及低功耗形式驗證 ·?將ARM??AMBA??4&
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Synopsys SoC ARM DSP Verdi3
亮點： ·?高性能仿真系統——將過去數以天計系統級測試時間縮短為數小時 ·?帶有完整信號可視性和集成Verdi3??系統的綜合調試功能 ·?先進的使用模式，包括電源管理驗證以及帶有虛擬原型技術的混合仿真，支持架構優化和軟件開發 ·?可降低總體擁有成本的先進架構 ·?最高的容量——可擴展至三十億門 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：推出業界最快的仿真系統ZeBu?&nb
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Synopsys SoC ZeBu CPU
摘要：給出了一個可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標準來實現SPI接口在外部設備和內部系統之間進行通信，在數據傳輸部分，摒棄傳統的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現串/并轉換的設計方法，采用復用寄存器的方法，把移位傳輸寄存器和發送寄存器結合在一起，提高了傳輸速度，也節約了硬件資源。采用SoC驗證平臺進行SoC環境下對IP的驗證，在100 MHz時鐘頻率下的仿真和驗證結果表明，SPI接口實現了數據傳輸，且滿足時序設計要求。
0 引言
SPI(Serial P
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SOC SPI
領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)今日宣布：推出其全新單芯片VRX220入門級xDSL家庭網關系統級芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶能夠以一種無可匹敵的成本結構為其客戶和電信運營商提供成熟的、功能豐富的VDSL網關。 成本優化的設計 VRX220是專為平衡運營商對網關功能的需求與低系統成本而打造。其特性包括： ·?顯著地降低了物料成本(BOM)，Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網關設計，它具有快速以太網LAN端口、8
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Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。
SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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鉅景科技 SIP SoC 201402
為通信基礎架構設備提供操作系統解決方案的全球領先供應商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發針對下一代移動基礎架構和網絡的系統芯片(SoC)平臺。如今，客戶得以能夠注重差異化應用，而非底層異構硬件的不一致性和復雜性相關的互通性問題的解決能力。 SoC平臺采用通信系統和軟件定義網絡(SDN)研發，其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試，而在TI的基于KeyStone??II的設備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點。 Enea的SVP產品經理Daniel?
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Enea SoC SDN ARM IPC
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