Altera與Intel進一步加強合作，開發多管芯器件

　　Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術，雙方合作開發多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，進一步加強了Altera與Intel的代工線關系。

　　Altera與Intel一起工作開發多管芯器件，在一個封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構多管芯互聯技術來實現集成。Altera的異構多管芯器件具有傳統2.5和3D方法的優勢，而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計算、廣播和軍事領域高端應用所面臨的難題。

　　Intel的14 nm三柵極工藝密度優勢結合Altera的專利FPGA冗余技術，支持Altera交付業界密度最高的單片FPGA管芯，進一步提高了一個管芯中系統組件的集成度。Altera利用開發最大的單片FPGA管芯的領先優勢以及Intel封裝技術，在一個封裝系統解決方案中集成了更多的功能。Intel同時針對制造工藝進行了優化，簡化了制造過程，提供全包代工線服務，包括異構多管芯器件的制造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發測試平臺，目的是實現流暢的制造和集成流程。

　　Intel定制代工線副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論說：“我們與Altera合作，使用我們的14 nm三柵極工藝制造下一代FPGA和SoC，這進行的非常順利。我們密切合作，在半導體制造和封裝等相關領域共同工作。兩家公司在開發業界創新產品上取長補短，充分發揮彼此的專長。”

　　Altera公司研究和開發資深副總裁Brad Howe表示：“我們與Intel在異構多管芯器件開發上進行合作，這反映了兩家公司在提高下一代系統帶寬和性能方面有共同的理念。采用Intel的高級制造和芯片封裝技術，Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足總體性能需求最關鍵的因素。”

　　前瞻性陳述

　　本新聞發布稿含有的與Stratix 10器件相關的“前瞻性陳述”是依照1995年私有安全起訴改革法案所規定的免責條款。請投資者注意，前瞻性陳述具有一定的風險性和不確定性，可能導致實際結果不同于當前預測，包括不受限制的依賴于產品開發計劃，軟件和其他開發工具的設計性能，Altera和第三方的開發技術、生產能力，以及Altera安全和交流委員會檔案中討論的其他風險等，Altera網站上提供檔案副本，也可以從公司免費獲得該副本。