隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由 ...
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嵌入式 儀器調試 SoC
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統)，該系統為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產品基礎之上，應用于企業連網。
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Marvell ARMADA SoC
當英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯社指出，在“微特爾”掌控的個人電腦時代，英特爾這種換人思路能夠發揮正常效果。不過，面對智能手機和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個和傳統切割的機會。
一個 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現在，被移動發展浪潮邊緣化的?
一、摩爾定律還能延續多久?
英特爾聯合創始人戈登·摩爾曾經提出計算機界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下：
當價格不變時，集成電路(IC)上可容納的
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英特爾 SoC
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
AMD日前發布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業和嵌入式環境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業界最佳低照技術。通過該 DM369 視頻片上系統 (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優異的低照技術生成清晰銳利的畫質。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點、聚焦PC行業以外的高增長市場的戰略攻勢。
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AMD SoC G系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創新產業環境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發針對新型 IT 工作量優化的節能創新服務器技術。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
引言隨著深亞微米工藝技術日益成熟，集成電路芯片的規模越來越大。數字IC從基于時序驅動的設計方法，發展到基于IP復用的設計方法，并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中，片上總線設計是最關鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
1 引言隨著半導體工藝技術的發展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現多樣化內容所設計和優化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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SOC 區別 聯系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
SoC芯片的規模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環節，約占整個芯片開發周期的50%～80%，采用先進的設計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設計
1、引言隨著IC的生產成本持續上漲，消費類電子產品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設計鏈 配置IP
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