- 隨著2004年新加坡公司在上海開出高于當地5倍的薪水，挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后， IC產業的人才爭奪戰瞬間集聚了所有人的目光。人才，這個IC產業中最核心的字眼，已經成了行業之痛?！叭珖麄€行業里，工程師大概只有1萬人左右?！?nbsp;上海南麟電子有限公司的資深工程師劉桂芝告訴記者，作為這家成立才一年的IC設計公司的掌門人，他只能無奈于人才匱乏，“整個行業里，人才實在是太難得了。” 幾個人的班底就是一個企業 “只要有六七個人的班底，
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IC
- “多年前微處理器(MPU)的發明和微控制器(MCU)的最終出現曾一度被認為是數字時代的開創者和模擬IC的終結者。然而恰恰相反，在消費和通信領域對于IC的爆發式需求中，真正的受益者卻是模擬/混合信號芯片制造商。”自創立之日起帶領公司走過22年的Maxim集成產品公司董事會主席、總裁兼首席執行官的Jack Gifford感慨半導體業的變化。 數據轉換器趨向高性能 今天的消費者對于通信產品的要求越來越高，他們需要遠距離發送和接收話音
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IC 模擬IC 電源
- 據國外媒體報道，美國臺灣商會于當地時間周二發布了《2005年第一季度半導體行業報告》。美國臺灣商會每季度都會發布半導體行業報告，目的是跟蹤美國、中國內地和中國臺灣半導體產業之間關系的最新發展趨勢。報告呼吁美國政府支持對華出口芯片設備。 報告中稱，美國政府決定不予考慮中芯國際為從美國進口芯片生產設備提交的貸款申請，這是今年第一季度半導體產業最為重要的事件之一。美國臺灣商會會長魯波特-哈蒙德-錢伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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IC
- 2005年9月A版
簡況
據FSA(無工廠半導體協會)的統計，2003年世界Fabless(無工廠)設計公司產值達242億美元，比上年增長16%，與世界半導體銷售值相比，約占其14%。展望今后，IC設計業在半導體產業中的地位將日增，市場仍有很大的成長空間，因此，IC設計業成為產業關心的焦點，令人稱羨的明星產業。
世界IC設計公司大致有4種形態：①整合的集成器件制造商(IDM)，②專業IC設計公司(Design House),③晶圓代工廠(Wafer Founday),④專業設計自動化工具供應
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IC EDA IC設計
- 2004年7月B版
外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數字式“遠端放置”溫度傳感器，是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災難性事故而言，精確的溫度監控具有關鍵意義。溫度監測裝置協助系統對風扇進行控制并實現時鐘減速(clock throttling)功能，以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內。溫度更高時，可以用它來關閉系統以防止出現故障。隨著性能和功率水平的提高，遠程溫度監控功能變得越來越重要，其實現
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IC 其他IC 制程
- 詳細闡述IC卡保險柜控制器的原理、硬件設計和軟件設計等內容；給出電路原理圖和主程序流程圖。
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設計 控制器 保險柜 IC 加密
- 介紹了13.56MHz PCD發送通道的電路結構和設計思路，給出了一種適合TYPE A、TYPE B、REID等多種非接觸式IC卡的PCD發送通道的設計方法。
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通道 技術 發送 PCD IC 13.5MHz
- 15 家發起廠商共同描繪Power技術開放標準藍圖 12月2日，15家全球知名企業共同宣布成立名為Power.org的開放標準聯盟。該聯盟以“Power架構”技術為基礎，重點關注芯片和系統的發展。此舉將在消費電子產品、網絡設備、汽車電子、IT系統等領域的設計中，極大激發創新的浪潮。
從視頻游戲系統及遠程信息技術到超級計算機，Power 微處理器已經成為眾多產品的動力源泉。作為業界領先的高性能可定制微處理器，Power在過去一年中取得了巨大的發展和成就。
Power.org的發起成
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Power.org
- 2004年7月A版
應變片傳感器具有可靠、可重復和精確的特點，廣泛用于制造、過程控制和科研領域。應變片傳感器把應變轉換為壓力傳感器、重量測量、力和轉矩測量及材料分析所用的電信號。應變片只不過是一個電阻器，其值隨粘貼材料的應變而變化。
通用的應變片具有寬范圍零應變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點的原因，但幾個值(如120W和350W)已成為應用中的主導。早期，標準值有助于簡化應變測量，能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網絡的基本磁偏轉表結合。
制造應變片所用的材料為有限的幾種合金，所選合
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IC 模擬IC 傳感器
- 2004年6月B版
縱觀IC產業的發展歷史，它的驅動力是由一種產品，變為多種產品，再轉回一種產品，未來則將走向多種產品。
今年是猴年，猴性機靈，頭腦靈活，反應機敏。似乎今年世界的經濟也隨之活躍起來，半導體業在各類電子設備紛紛增長的簇擁下，表現出色，國內外媒體、市調機構眾口一詞，齊稱今年世界半導體業將是個近年少有的好年景，增長率在15~20%之間，最樂觀的VLSI公司預測可增長32.8%，雖不如上世紀90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志，可在一段低迷之后也堪稱風光了。
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IC 其他IC 制程
- 近年來，由于IC生產技術更新速度的加快，導致芯片生產耗資巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的設計越來越難，一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統方式經營已面臨嚴峻的挑戰。因此，越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式，從而能充分利用世界最先進的芯片及生產服務。把代工廠作為戰略伙伴，將生產交給芯片代工廠完成，自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產品的競爭優勢，成為專業的IP設計商。傳統IC的制造過程向無工藝線的轉變傳統的IC制造過程包括以下幾個階段：?產品計劃的制定。制定一
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IC
- 2004年電子設計應用第10期隨著半導體工藝不斷地進步，那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉變成數十或數百個小型的存儲器陣列，并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆，FIFO，或者是在存儲器管理系統中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列，如果想要偵測出與速度相關的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障，其實并不是一件容易的事。傳統上，測試數字集成電路可以采用功能性向量，或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產生的向量。此類軟件工具主要為隨機邏輯生成基于掃描的測試向量，對于待測組件
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IC 存儲器
- 無線通信IC制程技術發展探微 臺灣省工研院經貿中心產業分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導體應用產品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術發展歷程 圖3 預估2004年移動電話收發器市占率 圖4 預估2004年移動電話功率放大器市占率（依制程區分）前言 半導體的應用可分為計算機、通信、消費類電子、工業、汽車、以及軍事等市場，根據半導體產業協會與研究機構IC Insight等單位的統計，自2001年以后，計算機在半導體應用產品市場的占有率開始滑落至50%以下，反觀通信與消費類電子產品的占
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