專家提出加速發展我國IC設計業的五大對策

    2004年，全國集成電路設計業（不包括香港和臺灣地區）的銷售額 為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，這一銷售額與我國 臺灣省和世界IC設計業相比，分別是他們的12.3%和3%，差距頗大。 

　　對此，中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長趙建忠提出了加速發展我國IC設計業的五大對策： 

　　一是，實施人才工程戰略，建立完善的人才架構和人才成長 環境。 

　　政府應加強“集成電路人才教育和培訓基地”建設，將這些IC教育和培訓組織納入管理、規劃和服務范圍，并給予平等待遇， 制定相應 的傾斜性的獎勵政策，以營造吸引國內外優秀IC人才及其成長發展的環 境。政府應推動國內人事咨詢業、人才中介服務業的發展，使 企業能集中精力開展核心業務，有效控制和降低運行成本，以利企業 做強做大。 

　　二是，政府繼續加強IC產業相關的公共平臺建設和投入。 

　　這些平臺的主要目標和任務，就是解決制約我國IC設計業發展的 共性技術，諸如設計工具和平臺、核心硅知識產權(SIP)、制造工藝模塊等；針對我國已有的IC產業鏈狀況來補缺填空，做到單個企 業難以辦到的大事，起著那些以盈利為唯一目的機構所不可替代的作 用。幫助我國IC設計企業真正 做到擁有低成本、高質量、具有自主創新技術和更好品牌的IC產品， 去占領這些領域的國內外市場。 

　　三是，政府繼續推進“整機與芯片”的聯動，相應成立“產學 研”聯盟。 

　　這些聯盟是針對我國具有的相對優勢，如3G、HDTV、汽車電子、 平板顯示(PFD)等重大新興的熱點市場領域，抓住中央的各項政策出臺之際，由整機系統制造商、運營商和內容供應商、IC設計企業和 相關高等院校及研究機構在共同的利益下而成立。最大限度地從標準、系統架構、關鍵技術、產品和內容研發出發， 整合產業鏈和供應鏈的資源共同形成科教興國的大項目。 

　　四是，政府應健全和理順我國IC設計業的“技術與資本”的運作渠道。 

　　一個IC設計公司的成長和持續發展在很大程度上取決于能否獲得風險投資和上市融資，包括被并購等。目前我國嚴重缺乏這種運作的氛圍和環境。建議在政府支持下，針對有市場和效益前景的“專項產品”，且企業資信好，采 用企業團隊個人資產抵押，設立“IC設計企業擔保基金”和金融機構 共同負責“專項信貸”或給予貸款授信額度。。 

　　五是，政府應加強實施外資IC設計企業或中心的本地化戰略。 

　　世界IT跨國 公司在我國的增長尤為顯著，外資本地化戰略非常重要，目標是以國民 待遇對待在我國注冊的外資IC設計公司，使它們享受到同樣的政府對 產業的支持政策；充分發揮它們具有跨國經營經驗和先進技術的優勢 作用，使它們從母公司的研發中心，走向技術中心，直至在中國實現 運營中心的發展，迅速改變這些企業游離于我國IC設計業做大做強局面之外的狀況。