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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
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IC封裝名詞解釋（4）

SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證

ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動集成電路（IC），其設(shè)計目的是可靠地驅(qū)動小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動解決方案。
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恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)

NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
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德州針對便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

德州儀器針對基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

為各種汽車、工業(yè)和消費應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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飛思卡爾基于Power Architecture™技術(shù)的汽車微控制器

銷售額突破10億美元大關(guān) 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新作為汽車行業(yè)的領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商，飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL，F(xiàn)SL.B）已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術(shù)的32位閃存汽車微控制器（MCU）。在發(fā)布第一款專為滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)格質(zhì)量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內(nèi)，該公司就達(dá)到了這一具有重大意義的里程碑。飛思卡爾汽車MCU運營部門經(jīng)理Ray
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新型光刻智能IC布線器加入競爭

物理IC設(shè)計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC

——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無線家庭自動化和多種無線連接應(yīng)用要求，提供比同類產(chǎn)品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻（RF）IC產(chǎn)品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
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Top Down FPGA設(shè)計的黃金組合

電子技術(shù)的日新月異，不斷地改變著人們的生活方式。而世界電子技術(shù)及設(shè)計方法的發(fā)展，正在給中國的電子設(shè)計工程師們以新的挑戰(zhàn)和壓力。不能否認(rèn)，目前中國電子設(shè)計技術(shù)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)國家水平，尤其是在電子技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，即IC/ASIC方面。當(dāng)國人以國產(chǎn)計算機(jī)，電視，VCD，影碟機(jī)等產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，飛速發(fā)展而沾沾自喜的時候，卻不能不看到，幾乎所有的核心技術(shù)和幾乎所有的內(nèi)部關(guān)鍵集成電路，仍然印著國外半導(dǎo)體廠家的商標(biāo)。單從時間上看，國內(nèi)技術(shù)可能只落后一、二十年，但是我們更應(yīng)該看到：一方面，這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是以非線性速度向前
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