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        power ic 文章 最新資訊

        臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

        •   臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出,第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣3979億元,季減6.8%;預(yù)期第2季可望攀高至4253億元,將季增6.9%。   根據(jù)TSIA調(diào)查,第1季臺(tái)灣包括IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封裝及IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元,季減9.9%,下滑幅度最大。   
        • 關(guān)鍵字: IC  封裝  

        MAX9979管腳電子IC中PMU模式操作

        • 摘要:該應(yīng)用筆記結(jié)合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測(cè)量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關(guān)于各種功能的詳細(xì)介紹和模式操作請(qǐng)參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
          簡介MAX9979是一款應(yīng)用于自
        • 關(guān)鍵字: 模式  操作  PMU  IC  管腳  電子  MAX9979  

        三星逼近IC巨頭Intel

        •   IHS iSuppli公司的市場(chǎng)研究顯示,三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場(chǎng)霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。   
        • 關(guān)鍵字: 三星  Intel  IC  

        蘋果三星翻臉 業(yè)界虎視眈眈“吃蘋果”

        •   曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics),如今演出專利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼,背后暗藏著雙方在智慧型手機(jī)和平板電腦品牌銷售上的激烈戰(zhàn)火,惟半導(dǎo)體業(yè)界已開始虎視眈眈要吃蘋果,不只臺(tái)積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單,傳出英特爾(Intel)也有興趣,而蘋果每年消化的半導(dǎo)體晶片中,以NANDFlash晶片為最大宗,三星和蘋果關(guān)系降溫,對(duì)于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言,無疑是天上掉下來的大禮。
        • 關(guān)鍵字: 三星  IC  

        ADI發(fā)布業(yè)界首款具有寬帶性能的多頻帶通信混頻器

        • Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案和RF IC(射頻集成電路)供應(yīng)商,最近推出業(yè)內(nèi)集成度最高、面向通信應(yīng)用的寬帶無源混頻器:單通道混頻器ADL5811(http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811)和雙通道混頻器ADL5812(http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812)。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個(gè)寬帶LO(本振)放大器、一個(gè)可編程
        • 關(guān)鍵字: ADI  IC  ADL5811  ADL5812  

        蔡明介:聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略

        • 2011年全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)今天在北京國家會(huì)議中心舉行,網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場(chǎng)做了直播報(bào)道。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC  

        PI發(fā)表基于單級(jí)LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC系列器件的最新參考設(shè)計(jì)—DER-278

        • 近日,離線式LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器公司PowerIntegrations(POWI)發(fā)布了一款基于該公司的單級(jí)LinkSwitch-PHLED驅(qū)動(dòng)...
        • 關(guān)鍵字: LED驅(qū)動(dòng)  IC  照明  設(shè)計(jì)  

        基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析

        • 摘要:飛行試驗(yàn)振動(dòng)信號(hào)具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點(diǎn),在現(xiàn)有條件下,通過遙測(cè)鏈路很難將大量的振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對(duì)試飛測(cè)試的需要,結(jié)合某型號(hào)的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究,突破試飛振動(dòng)數(shù)
        • 關(guān)鍵字: POWER  FPGA  PC  架構(gòu)    

        上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴(kuò)大10倍

        •   2001年~2010年的10年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。在這10年中,上海集成電路產(chǎn)業(yè)由小變大,銷售規(guī)模擴(kuò)大了10.3倍(2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入537.9億元),產(chǎn)量增加了8.2倍,出口額增長了3.2倍,集成電路企業(yè)數(shù)量增加了4倍,集成電路行業(yè)就業(yè)人數(shù)增加了4倍,主流技術(shù)提升了4代,集成電路產(chǎn)業(yè)累計(jì)總投資額達(dá)到了223.04億美元,
        • 關(guān)鍵字: 中微半導(dǎo)體  IC  

        TYPE B非接觸式IC卡防沖突原理的研究與實(shí)現(xiàn)

        • 前 言  非接觸IC卡又稱射頻卡,是近幾年發(fā)展起來的一項(xiàng)新技術(shù),同時(shí)也是射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)物。非接觸IC卡與條碼卡、磁卡、接觸式IC卡比較,具有高安全性、高可靠性、使用方便快捷等特點(diǎn)。卡與讀寫器
        • 關(guān)鍵字: 原理  研究  實(shí)現(xiàn)  沖突  卡防  非接觸式  IC  TYPE  

        02政策專項(xiàng)“給力”國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)

        •   02專項(xiàng)的實(shí)施,對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)尤其是設(shè)備企業(yè)來說,具有歷史性的意義,因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備的研發(fā)所需資金數(shù)額巨大,若完全由國內(nèi)企業(yè)自己承擔(dān),恐怕難以承受其重。02重大專項(xiàng)的實(shí)施,不僅表明國家支持半導(dǎo)體支撐業(yè)的決心,而且在資金上更是給了國內(nèi)企業(yè)“真金白銀”的支持。  
        • 關(guān)鍵字: IC  PVD  

        基于非接觸式IC卡的智能水控器設(shè)計(jì)

        • 摘要:為適應(yīng)校園智能化管理發(fā)展趨勢(shì),文中介紹了一種基于非接觸式IC卡的智能水控器設(shè)計(jì)方案。該設(shè)計(jì)通過對(duì)STC11F16XE單片機(jī)、MF RC500讀卡芯片、雙干簧管傳感器、L9110電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等器件的綜合運(yùn)用,可以實(shí)現(xiàn)刷卡流
        • 關(guān)鍵字: 水控器  設(shè)計(jì)  智能  IC  非接觸式  基于  

        宮城余震導(dǎo)致停電 索尼工廠被迫停產(chǎn)

        •   消費(fèi)電子產(chǎn)品商索尼8日 表示,在日本宮城7.4 強(qiáng)力余震后,公司位于北部的兩間工廠因缺乏電力,被迫停止運(yùn)作。   索尼在宮城縣的工廠,主要乃生產(chǎn)光學(xué)儀器和IC卡,在311強(qiáng)震被迫停產(chǎn)后,原本已于上個(gè)月底恢復(fù)部份生產(chǎn)。   
        • 關(guān)鍵字: 索尼  IC  

        聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

        •   為維持全球第二大晶圓代工廠地位,聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算,其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。   
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓.ic  

        了解PWM IC的溫度降額特性以獲得系統(tǒng)的最佳性能

        • 摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降
        • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  最佳  性能  獲得  特性  PWM  IC  溫度  了解  
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