power ic 文章 最新資訊
SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢
- 如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢，在移動通信終端以及消費電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計、可測性設(shè)計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設(shè)計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應(yīng)用的可重配置軟件。SoC設(shè)計面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān)，同時也需要設(shè)計公司、EDA工具供應(yīng)商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。
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Power Integrations推出PI Expert Suite V8
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設(shè)計時間，顯著減少在實現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進一步提高電源設(shè)計團隊的工作效率。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 電源設(shè)計軟件
Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計師設(shè)計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時有效關(guān)斷輔助電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX
IC China 2010博覽會“亮點閃爍”
- IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。 “新”，本屆展會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機沖擊，逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會，也是國務(wù)院(2000)18號文件《國務(wù)院關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始，國家
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9月看全年：全球IC市場“回歸正常”
- 目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認(rèn)為，以上皆非，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后，將“回歸正常”。 也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個警訊，可能預(yù)示今年剩下的時間與明年，市場表現(xiàn)會不如預(yù)期。&ld
- 關(guān)鍵字： IC 內(nèi)存
IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢
- 目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。 VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。 換言之，IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?，正回到正常的理性增長循環(huán)周期。 之所以如此，因為9月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度，包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。 Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
- 關(guān)鍵字： Intel IC 存儲器
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？
- 2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。 08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC 晶圓
LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC
- 日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。 LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
- 關(guān)鍵字： LSI IC RAID
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