全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發展，今年1至5月，中國信息消費規模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。
正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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IC 移動互聯網
沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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IC 晶圓
全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)日前推出一款適用于可調光PAR38射燈的參考設計，該設計是與知名LED照明公司Cree, Inc.(納斯達克股票代號：CREE)合作開發的。
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Power LED PAR38 DER-350
目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動，可得到芯片企業更好的技術支持，提升核
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IC 芯片
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
臺灣IEK 15日發布第2季IC產業調查，第2季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4%
IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
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IC 封裝 測試
在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據分析師預測，在各大操作系統商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。
Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創新聞名的后起之秀，然
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藍牙 IC
研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
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半導體 IC
研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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臺積電 IC
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
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