電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發現相關問題并及時予以糾正。 隨著當今電子產品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設計人員不得不通過增加PCB板的層數來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終端設備中，為了降低系統功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬
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PCB 單片機 電磁場 嵌入式系統 PCB 電路板
使用基于電磁場分析的設計軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關噪聲減至最小。
隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數字電路板設計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的 各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動作，設計者應該消除這種電壓的波動，保持低阻抗的電源分配路徑。
為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號在電源層和地層上產生的噪聲降至最低
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地彈噪聲 電源技術 電源完整性 仿真 高速PCB 模擬技術 PCB 電路板
面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也不斷增加。除大
家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統技術中心高級經理陳蘭兵認為，高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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PCB 高密度 高速 設計 消費電子 新挑戰 PCB 電路板 消費電子
Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗).Acceleration速化反應.Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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電路板 PCB 電路板
Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產品，用于6 GHz以上的高頻應用系統。Laird Technologies公司的綜合技術把兩種或者更多不相干的技術綜合在一個解決辦法中，這個新產品是綜合技術的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術結合起來的產品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時更加有效。 研制這項產品的目的是解決重新設計電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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摘要：混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區設計能優化混合信號電路的性能。
如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在兩個
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PCB 混合信號 PCB 電路板
在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產品及創新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。 該促銷計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產品提供全新超低折扣，采用65納米技術的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術的Xilinx Spartan-3系列電路板等產品的價
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Xilinx電路板和入門工具套件 安富利 單片機 嵌入式系統 PCB 電路板
1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求: 1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個. 2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線. 3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線.. 4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層 5 clk 與高速信號線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC
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大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
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PCB PCB 電路板
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB設計 PCB 電路板
節省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網站上有一些關于標準尺寸的信息。
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PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始。 影像（成形／導線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印（Subtractive &
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在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB的種類之單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
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