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        電路板專業詞匯

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        作者: 時間:2007-03-13 來源:電子產品世界 收藏

        Abietic Acid松脂酸.
        Abrasion Resistance耐磨性.
        Abrasives磨料,刷材.
        ABS樹脂.
        Absorption吸收(入).
        Ac Impedance交流阻抗.
        Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗).
        Acceleration速化反應.
        Accelerator 加速劑,速化劑.
        Acceptability,Acceptance 允收性,允收.
        Access Hole露出孔,穿露孔.
        Accuracy準確度.
        Acid Number (Acid Value)酸值.
        Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡.
        Acrylic壓克力(聚丙烯酸樹脂).
        Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光.
        Activation活化.
        Activator活化劑.
        Active Carbon活性炭.
        Active Parts(Devices)主動零件.
        Acutance解像銳利度.
        Addition Agent添加劑.
        Additive Process加成法.
        Adhesion附著力.
        Adhesion Promotor附著力促進劑.
        Adhesive膠類或接著劑.
        Admittance導納(阻抗的倒數).
        Aerosol噴霧劑,氣熔膠,氣懸體.
        Aging老化.
        Air Inclusion氣泡夾雜.
        Air Knife風刀.
        Algorithm算法.
        Aliphatic Solvent脂肪族溶劑.
        Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁.
        Ambient Tamp環境溫度.
        Amorphous無定形,非晶形.
        Amp-Hour安培小時.
        Analog Circuit/Analog Signal模擬電路/模擬訊號.
        Anchoring Spurs著力爪.
        Angle of Contack接觸角.
        Angle of Attack攻角.
        Anion陰離子.
        Anisotropic異向性,單向的.
        Anneal 韌化(退火).
        Annular Ring孔環.
        Anode陽極.
        Anode Sludge陽極泥.
        Anodizing陽極化.
        ANSI美國標準協會.
        Anti-Foaming Agent消泡劑.
        Anti-pit Agent抗凹劑.
        AOI自動光學檢驗.
        Apertures開口,鋼版開口.
        AQL品質允收水準.
        AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準.
        Aramid Fiber聚醯胺纖維.
        Arc Resistance耐電弧性.
        Array排列.
        Artwork底片.
        ASIC特定用途績體電路器.
        Aspect Ratio縱橫比.
        Assembly組裝裝配.
        A-stage A階段.
        ATE自動電測設備.
        Attenuation訊號衰減.
        Autoclave壓力鍋.
        Axial-lead軸心引腳.
        Azeotrope共沸混合液.
        *****B*****
        Back Light (Back Lighting)背光法.
        Back Taper反錐斜角.
        Backpanels, Backplanes支撐板.
        Back-up 墊板.
        Balanced Transmission Lines平衡式傳輸線.
        Ball Grid Array球腳數組(封裝).
        Bandability彎曲性.
        Banking Agent護岸劑.
        Bare Chip Assembly裸體芯片組裝.
        Barrel孔壁,滾鍍.
        Base Material基材.
        Basic Grid基本方格.
        Batch批.
        Baume波美度(凡液體比重比水重則 Be=145-(145



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