作為方正集團麾下的旗艦企業，方正科技04年通過品牌運營和產業鏈整合，公司主營收入、凈利潤保持同步增長，尤為引人關注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領域的產業升級卓有成效。 04年，PC市場競爭異常激烈，面對PC產業出現飽和，方正科技業務增長空間有限，盈利趨薄，國內外PC產業中的知名廠商紛紛尋求突圍。康柏選擇了與惠普合并，IBM在向服務領域突圍，聯想則尋求國際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產業延伸的突圍之路。 年報顯示，方正科技旗下的珠
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方正 PCB 電路板
去年底從方正科技總裁位置調任母公司方正集團副總裁位置后從未在媒體露面的蔣必金昨天表示，方正集團在做好電腦主業的同時，還找到了兩個新的盈利突破口，一個是多層電路板，另外一個是芯片。他說：“預計兩三年后這兩塊業務利潤將占集團IT產業硬件業務總利潤的一半以上。”
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方正 PCB 電路板
全球手機市場連續2年呈現兩位數字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機需求不甚火爆，使得深圳現貨市場手機PCB、LED等相關元件的需求一直不見樂觀。現貨行情顯示，整個4月手機PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機需求有回溫跡象，PCB經銷商因此猜測，5月時手機PCB板需求可能回轉。 據市場調研公司iSuppli報告顯示，全球手機市場連續2年呈現兩位數字高增長的景觀將告一段落，預計2005年
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PCB PCB 電路板
變壓器與EMI的關系系統設計工程師解決棘手的EMI問題時，很多時候都未能認真地研究變壓器的設計。變壓器與EMI之間有如下的關系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流，因此變壓器實際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線，并通過這些走線將 H 場傳導或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動電壓，因此實際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會通過這個接地面傳送回來，成為共模噪聲。因此為了減
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美國國家半導體 PCB 電路板
明導公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設計流程為英特爾提供DCL工具套件，用來設計英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應給客戶，它提供英特爾的主機板參考設計，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開始供應這些支持Expedition設計流程的DCL套件。www.mentor.com
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Mentor PCB 電路板
摘 要：在磁盤陣列中，一般使用背板方式連接硬盤，這樣服務器可在不關機的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設計中采用SAF-TE監控技術不僅可以隨時監控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報警，同時還可以實現對系統風扇、溫度及電壓的實時監控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務器硬盤熱插拔背板設計中的具體應用。關鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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GEM318 I2C PCB布線 SAF-TE PCB 電路板
對于12位傳感系統的布線，應用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為
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pcb PCB 電路板
要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉換器，那么當評估電路性能時，很容易發現三個基本問題：所有這三種方法都評估轉換過程，以及轉換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發現的問題等。
圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(A/D)轉換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發展，此范例演變為，在低速A/D轉換器中數字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變為由數字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現有效布線，仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例，探討A/D轉換器所需的PCB布線策略。 圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容
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寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。 圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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pcb PCB 電路板
工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。
模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件
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pcb PCB 電路板
雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。 自動布線的優缺點以及模擬電路布線的注意事項設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、
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pcb PCB 電路板
印刷電路板PCB市場自一季度下旬需求轉向慢跑之后，一度呈現供不應求的PCB市場在3、4月份出貨量開始出現下滑。來自深圳現貨市場的行情顯示，FPC(軟板)市場因近期價格壓力增大，一季度至今市場出貨表現都不盡如人意，業者因此猜測，二季度軟板營收將可能出現短暫回落。 PCB需求轉向慢跑后，經銷商猜測，主要原因應是景氣高峰后的暫時性回落，并非PCB產業萎靡的出貨表現，今年下半年PCB需求旺季仍會按時來臨。業者分析，今年第一季度軟板需求不如預期，一部分原因也是因為新興廠商陸
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PCB PCB 電路板
全球領先的跨國高科技企業安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，根據Prime Research Group最近完成的2003年市場份額研究數據，安捷倫繼續在印刷電路板(PCB)測試和檢測行業中保持領導地位。安捷倫在總額為2.94億美元的全球在線測試(ICT)市場中，市場份額超過34%；在全球自動X光檢測(AIX)市場中的份額為66%；在總額為2.44億美元(不包括日本)的全球影像檢測市場中，市場份額超過19%。自2000年以來，安捷倫一直是在線測試和影像市場的領導者。“在2001年和2002年全球ICT市
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安捷倫 PCB 電路板
凌特公司（Linear Technology）推出兩相降壓型同步 DC/DC 控制器 LTC3709，該器件具有快速瞬態響應，可消除由 PCB 走線以及大負載電流引起的電壓錯誤。器件中集成的差分放大器直接在負載處測量輸出電壓并補償壓降錯誤。它還能抑制由 PCB 走線的電容或電感耦合進反饋引腳的共模信號。LTC3709 的接通時間為 100ns，可以非常快速響應負載瞬變，以及使用較小尺寸的輸出電容器。該 IC 采用片上鎖相環可實現兩個輸出通道之間的相分隔并鎖定在一個外部時鐘上。LTC3709 還可以用最少的
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凌特公司 PCB 電路板
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