- 世界PCB產值
根據世界電子電路理事會WECC的統計資料，世界PCB市場規模已經從2005年恢復到歷史最好水平，總產值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。
預計2006年全球PCB產值約450億~460億美元，其中日本產值為117億美元，增長4%；韓國產值57億美元，增長5.7%；中國產值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續到2007年。
世界PCB發展趨勢
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- 一、 中國手機產業生命周期
1、 TD 3G手機將加速向TD HSPA手機演化2、 對于手機這個增長型行業而言，其成長期持續的時間將會很長3、 TD/GSM雙模手機將是中國TD初期3G主流產品
(備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數據速率的GSM演進技術，可見它與GPRS一樣，都是基于傳統GSM網絡的產物。在3G正式投入運行之前，EDGE是基于GSM網絡最高速的無線數據傳輸技術。EDGE也稱為2.75G手機)顯而易
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- 印刷電路板、IC載板產業旺季來臨，8月營收大舉改寫單月新高或今年新高，業者估計，旺季可持續第四季初，甚至不排除明年春節前仍有榮景，具大陸投資收成概念的個股更是要角。 上市、柜印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）載板相關產業廠商8月營收先后出爐，已有11家營收或合并營收改寫單月新高，依年增率順序是尖點、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿、聯茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季，上市、柜相關產業廠商逾半數營運不如去年同期。不過，淡季淡，就代表下半年傳統旺季會很旺，8月已逐漸顯現爆發力。尤
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- 綜合詞匯：
1、 印制電路：printed circuit
2、 印制線路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板電路：printed circuit board (pcb)
5、 印制線路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接點：printed contact
8、 印制板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面
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- 隨著半導體市場規模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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- PCB行為了提高在國內外的競爭能力，企業還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值，造成出口越來越困難；二稅合一造成許多大企業的成本增加；環保要求越來越嚴，使企業的日常開支越來越大；員工工資的調整加大了企業制造成本；這一系列的狀況使得PCB企業的生存壓力越來越大，面對如此嚴峻的形勢協會怎么辦、企業怎么辦？ 2007年7月30日CPCA副理事長閆海忠、李長法，秘書長王龍基，環保分會副會長陳榮賢、副秘書長梁志立和中國香港HKPCA會長江凱榮，美
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- 預言中國環境保護意識提高會抑制印刷電路板工業增長，市場研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國該產業產值增長預測數字，將增長速度降低為10.1%。 鑒于PCB生產產生污染，它沒有獲得中國政府的投資獎勵。普瑞斯馬克說，有關廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來越嚴格。 普瑞斯馬克指出，對于新加入和現有的制造商來說，如果想擴大產能，政府嚴格的監管措施會打消它們的積極性，由此影響該產業的增長。這家市場研究公司估計PCB產值在2007年只能增長10.1%，而2006年年增長率為22.9%。
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- 在鴻海集團富士廠集團在河北秦皇島的生產基地本月刻正式動土之際， PCB設備廠亞智科技也經董事會決議趕赴當地設廠，亞智科技此一深入華北的投資案，昨日并獲董事會通過。 亞智科技此一赴河北秦皇島投資 350萬美元設廠的重大投資案，公司主管表示，已覓妥設廠用地。 亞智科技由 PCB濕制程設備出發，近年來并擴及生產 TFT LCD面板生產設備用以供應臺灣面板廠擴廠之需；但亞智科技主管評估，大呎吋 TFT LCD面板廠的擴充
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- 據位于紐約的市場研究公司VisantStrategies表示，印制電路板(PCB)市場將在2007年達到500億美元，并將在2012年增長到760億美元。 亞太地區有望拓展PCB生產規模，從而使該地區的PCB收入在2007～2012年間增長60%以上，而其它地區的PCB收入則相應下降。其它地區可能繼續作為出色的低產量專用PCB生產中心。 “挑戰源于設計和制造更小更復雜的板、滿足芯片中越來越
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- 隨著電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環保型方向發展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。
環保型材料
環保型產品是可持續發展的需要，環保型印制板要求用環保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯苯(PBB)與聚溴聯苯醚(PBDE)規定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業開發成功，許多中小覆銅箔板企
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- 1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程 PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入 網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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- Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業將從持續增長的電子行業中受益，同時由于電子行業快速的發展和創新也使PCB面臨很多新的挑戰。 報告的作者Kaustubha Parkhi說：“PCB行業和電子和半導體設備市場緊密地結合在一起，同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響。現在PCB正受到其所服務行業的創新而帶來的挑戰。” PCB所面臨的最大挑戰就是越來越精密和復雜的設計，比如每個芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術等等。然而，PCB行業將繼續保持增長
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- 引言
由于微電子技術的高速發展，由IC芯片構成的數字電子系統朝著規模大、體積小、速度快的方向飛速發展，而且發展速度越來越快。新器件的應用導致現代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數字信號處理) 系統設計會越來越多，處理高速DSP應用系統中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統數據速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現出與低速設計截然不同的行為特點，即出現信號完整性問題、
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- PCB制造方法之減成法
這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過光化學法，網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現大，大多PCB數線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。
PCB制造方法減成法的分類: 蝕刻法：采用化學腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。
雕刻法：用機械加工方法除去不
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- 電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。
一塊印制板作為整機的一個組成部分，一般不能構成一個電子產品，必然存在對外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經濟性最佳配合的連接，是印制板設計的重要內容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據不同的特點靈活選擇。
線路板的互連方式一、焊接方式
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