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英特爾與產業打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開花
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英特爾 AI PC
援引知情人士消息稱，百度將為蘋果今年發布的國行iPhone 16及Mac系統、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，蘋果在選擇合作伙伴時，曾與阿里以及另一家國產大模型公司進行過深入洽談。然而，在經過多方比較和權衡后，蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務的提供者，并可能將采用API接口的方式進行計費。考慮到蘋果新一代的iOS操作系統，通常是在6月份的全球開發者大會（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭載，并同步開始向滿足升級要求的老機型推送。因此iOS 18是否會有生成式人工智能功能，在6月的WW
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3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價飆升，馬斯克財富達1.67萬億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發，一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面，隨著英偉達股價持續飆升，市值突破2萬億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達3500億元人民幣，進入全球前30。
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AI發展所需關鍵供應不足，再加上華盛頓對中國的技術限制措施，突顯了對一個統一的國內市場的需求
呼吁北京增加對計算產業的財政支持，并培養更多人才以提升全國服務根據分析人士和工業報告的說法，北京需要解決計算力建設的不足，并協調地區和產業資源，以建立全國性網絡。這種反思是在北京積極推動未來產業的關鍵基礎設施，以在OpenAI的ChatGPT和新發布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后，縮小與美國的差距之際出現的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術持續推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關營收增
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Cadence Design Systems宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數字生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計。首先，Cadence Reality 數字雙生平臺是業界首創的全面數字雙生解決方案，可促進跨多個產業的數據中心的設計、模擬和優化的加速。 該平臺虛擬化整個數據中心，并利用AI、高效能運算（HPC）和實體仿真，顯著提高數據中心能源效率高達30%。Cadence Reality 平臺與
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IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時間，有各種爆料人、傳聞放出關于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息。《科創板日報》今日也發布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發布的 iPhone16、Mac 系統和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規需求
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人工智能（AI）在最近幾年開始爆發式的增長，在如今2024年這個時間節點上，AI已經成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態布局，預示著AI PC時代已經來臨。AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會現場，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理Jack Huynh登臺發表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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美國時間18日，人工智能、AI芯片巨頭英偉達的年度開發者大會在加利福尼亞州圣何塞會議中心拉開帷幕。會上，英偉達推出了新一代AI芯片，獲得市場廣泛關注。有投資人在會前稱之為是“AI屆的達沃斯年會”，英偉達的CEO黃仁勛當天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及運行AI模型的新軟件“NIM”。ChatGPT問世以來，Nvidia的營業收入不斷攀升，現在已經是當時的兩倍左右。AI軟件的蓬勃發展會繼續激發市場對AI芯片的需求。并且自今年年初以來，NVIDIA的股價已經上漲了80%以上，使得今年的GTC
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3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經穩定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產能將快速提高。
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美光目前在高帶寬內存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經分配完畢，”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示。“我們繼續預計 HBM
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美光 存儲 AI HBM
3月19日消息，AI新時代不但對算力、模型要求越來越高，也需要越來越強大的網絡。為此，NVIDIA發布了專為大規模AI量身訂制的全新網絡交換機——X800系列。據悉，NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網絡、Spectrum-X800以太網絡是全球首批高達800Gbps端到端吞吐量的網絡平臺，早期用戶包括微軟Azure、甲骨文云、Coreweave等等。Quantum-X800平臺可以說是AI專用基礎設施極致性能的新標桿，包含Quantum Q3400交換機、ConnectX-8
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NVIDIA 交換機 網卡 帶寬 80萬兆
3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟UCIe
產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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英特爾 臺積電 封裝 AI
3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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