- Q1季度本來是電子行業的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發布了一個好消息,宣布大幅上調Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調營收指引到增長6-8%,增幅數倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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- 網易科技x清華五道口聯合推出的系列策劃《科學大講堂》第二期播出,清華大學微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規模集成電路設計方法學和可重構計算技術研究。現任清華大學教授,國家集成電路產業發展咨詢委員會委員,中國半導體行業協會副理事長;中國電子學會會士,IEEE Fellow,科學企業家項目授課師資。人類正在經歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經歷了農業革命,工業革命,目前已經進入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機遇,可以得到飛
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- 據國外媒體報道，高通公司日前發布了兩款專為無線耳機設計的新型藍牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術，可以令單側耳機通過藍牙與手機相連，并同時保持與另一側耳機的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術（hybrid ANC），芯片集成了主動降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
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- 據國外媒體報道，市場研究機構Counterpoint Research發布的最新智能手機SoC（系統級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。該機構發布的報告顯示，智能手機SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯發科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發布的最新報告顯示，去年，三星在全球移動應用處理器市場上占據了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據了13.1%的市場份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷售增長
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- Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯合發表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
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- 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領先的5G多路無線接入技術?(RAT) 創新，包括連續幾代定制芯片和網絡基礎設施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發新一代定制SoC芯片和網絡基礎設施處理器，將諾基亞獨特的無線技術與Marvell行業領先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產品組合的
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- 一、產品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
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- 中科院今天宣布,國內學者研發出了一種簡單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術的發展,人們對半導體技術的要求越來越高,但是半導體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術。中科院表示,可預期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發絲直徑幾萬分之一)的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現有的制備工藝
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- 華為海思近日啟動面向AI人工智能芯片崗位的社會招聘，包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術研發工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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- 近日，泛林集團發布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創新需求。泛林集團開創性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統智能，以實現最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發展規劃打下了基礎。以泛林集團行業領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬
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- 魯? 冰? (《電子產品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產權訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產權分析服務公 司——北京芯愿景軟件技術有限公司的總經理張軍先生，向電子產品世界等媒體介紹了芯片知識產權（IP）保 護的現象和問題，他是在南京“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關鍵詞：專利；知識產權；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿易戰開始之后，美國對中國知識產權保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權和商
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- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創歷史新高，這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產品事業群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量
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- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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- 近日，據外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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- 據美國英特爾公司報道，該公司與荷蘭量子技術研究中心共同開發的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時控制最多128個量子比特，是商用量子計算機發展中的一個重要里程碑。
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