- 隨著嵌入式技術在電子信息等領域的快速發展，對數據存儲設備容量和性能的要求也日益提高。Nand Flash在這一領域的應用越來越廣泛，由于Nand Flash在寫操作之前需要擦除整塊且使用壽命有限，因此，如何更有效的管理好
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平衡 研究 Flash Nand 系統 嵌入式
- SK海力士于本周二宣布，公司與美國飛索半導體(SpansionInc.)簽署了可以相互使用對方專利的特許以及SLCNAND閃存產品的供應協議。
SK海力士解釋說，此次簽署的協議包括雙方在使用對方的專利時不需要另外交付專利費。
最近全球的專利糾紛急劇增加，兩家公司在這樣的情況下能夠通過該協議，就更能減少糾紛的發生可能，并且縮小了經營上的不確定性。
此外，SK海力士還可以借助該協議掌握穩定供應嵌入式SLCNAND閃存產品的供應商。嵌入式SLCNAND閃存是使用于IT設備內部儲存的高增值產
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SK海力士 NAND
- Spansion公司(紐約證交所代碼：CODE)與SK海力士公司近日宣布結成戰略同盟，并針對嵌入式應用市場發布4x、3x、2x節點Spansion SLC NAND產品。基于雙方合作開發的首款Spansion? SLC NAND產品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分，雙方將同時簽訂專利交互授權協議。
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- 2012年，隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發，有一種半導體器件會受到產業的萬眾矚目----這就是Nand Flash，Gartner預估今年NAND Flash市場增長18%! 年初以來，NAND Flash大廠英特爾、東芝、海力士、三星、美光等均有擴增新產能計劃，各大廠工藝紛紛轉向20nm，三星西安建廠發力10nm Nand Flash!可以說，一場圍繞Nand Flash應用的存儲大變革正在進行，Nand Flash應用變革給本土業者帶來哪些機遇?智能手機、平板電腦供應商如何看待
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BIWIN Nand Flash
- 摘要:針對Flash存儲器的特點，設計了一種適合開源實時操作的嵌入式文件系統。該系統設計依據日志文件系...
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- 北京時間4月4日下午消息，據《日刊工業新聞》報道，由于移動設備的需求持續增加，東芝最早計劃今年夏天興建一座新的NAND閃存芯片工廠。
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東芝 NAND
- 什么是SLC？SLC英文全稱(Single Level Cell——SLC)即單層式儲存 。主要由三星、海力士、美光、東芝等使用。SLC技術特點是在浮置閘極與源極之中的氧化薄膜更薄，在寫入數據時通過對浮置閘極的電荷加電壓，
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- SPI(Serial Peripheral Interface，串行外圍設備接口)是一種高速、全雙工、同步的通信總線，在芯片的引腳上只占 ...
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FPGA SPI Flash 存儲器 復用編程
- 根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，受第一季淡季效應的影響，零售市場的記憶卡與隨身碟需求持續疲軟，再加上OEM客戶的新機種上市時間點，最快也會落于2Q12，使得NANDFlash下游客戶端皆持續采取保守的庫存策略，以降低營運風險。在買方購買意愿不強的情況下，賣方過去采取的降價促銷策略效果有限，價格若繼續下跌，恐將侵蝕自身的獲利水平，使得部分賣方降價意愿已大幅降低。上述因素乃是造成3月下旬NANDFlash合約價呈現微幅走跌的原因。集邦科技表示，2012年上半
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- 雖然符合新的通用閃存卡(UFS)規范的產品出現，2013年將在移動NAND閃存市場引發新的技術競爭，但較舊的嵌入多媒體存儲卡(eMMC)標準在許多手機和平板電腦中仍將保持統治地位，屆時出貨量將強勁增長37%。
據IHS iSuppli公司的移動與嵌入存儲市場簡報，2013年eMMC解決方案的出貨量預計達到7.111億個，高于2012年的5.203億個。
尚沒有關于UFS的預測，但eMMC憑借其增強的安全性與出色性能，預計繼續強勁增長，這種勢頭至少能保持到2015年，屆時在手機和其它消費電子
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NAND UFS
- 縱觀半導體發展歷史，一種新興技術的出現，影響的不只是個別公司的興衰，更是推動了某個產業的轉型，新技術是變革者趕超傳統技術列強的利器，也是產業升級的動力源，當年的光盤存儲技術興起，就帶動了中國整體光盤機產業，現在，我們又將迎來新一輪的存儲技術變局---以NAND FLASH為代表的半導體存儲技術會給我們的本土企業帶來了什么機遇?這里結合自己的體會聊做分析。
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泰勝微 存儲 NAND FLASH
- LED顯示屏由于其具有耗電少、使用壽命長、成本低、亮度高、故障少、視角大、可視距離遠等特點，已經成為新一代的信息傳播媒體工具。LED與LCD相比較最突出的特點是亮度高、成本低且屏幕尺寸可根據現場情況用標準LED單
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- 引言 美國WindRiver公司的實時嵌入式系統VxWorks和美國Motorola 公司MPC860系列處理器已經廣泛的應 ...
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VxWorks Flash BOOT
- TDK株式會社成功開發出Single Chip固態硬盤eSSD系列，并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。
該產品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實現了1GByte~4GByte的閃存容量，與將閃存和SSD控制器分別進行安裝的情況相比，不僅可以縮小基板的尺寸，而且還可以降低安裝成本。因此，
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TDK NAND
- 日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續給日本民眾與經濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產業的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產業之一。據IHS公司的資料與分析，在日本發生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態硬盤(SSD)等需要大量存儲的應用需求上升，NAND產業繼續增長。
受日本災害影響最大的NAND閃存供應商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
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