- 隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。
之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品，面對這一現象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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聯(lián)發(fā)科 芯片
- 在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
各位領導、各位專家、各位芯片產業(yè)的朋友們：大家好!
我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動，怎么創(chuàng)新。我在華為終
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
尊敬的廉主任、王總裁、各位領導、各位專家，業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。
在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 12月16日，以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業(yè)聯(lián)動，推動我國集成電路產業(yè)在新的歷史機遇下快速做大做強。
大會云集了300余位國內著名學者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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半導體設備 芯片
- 據臺灣《電子時報》報道，按照產能計算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。
市場調研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業(yè)務月產能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。
三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉移，此舉將提升三星的毛利率。
為了使新產
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三星 芯片
- UCC27321高速驅動MOSFET芯片的應用設計,1 引言
隨著電力電子技術的發(fā)展，各種新型的驅動芯片層出不窮，為驅動電路的設計提供了更多的選擇和設計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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應用 設計 芯片 MOSFET 高速 驅動 UCC27321
- SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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及其 應用 集錦 芯片 驅動 電機 功率 直流
- 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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LED 芯片 問題分析
- 國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。
2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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SEMI 半導體設備 芯片
- 電池電量監(jiān)測計就是一種自動監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報告監(jiān)控情況。一個不錯的電池電量監(jiān)測計至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經驗證的電池
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電池電量 檢測 芯片
- 今年前三季度，陜西省集成電路貿易逆差持續(xù)高企。業(yè)內人士指出，缺乏自主知識產權與技術創(chuàng)新成為制約產業(yè)發(fā)展的重要因素。
近年來，我省集成電路產業(yè)發(fā)展迅速。海關數據顯示，今年前三季度，我省集成電路進出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿易逆差達到了8.7億美元。
據了解，目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業(yè)70多家，但據海關掌握的數據顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進出口貿易的僅占10%左右，且基本為進
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集成電路 芯片
- 買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內部最值錢和最有技術含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。
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XILINX 芯片 Spartan
- 國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數相比下降29%。
SEMI的設備市場數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
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SEMI 半導體 芯片
mtia 芯片介紹
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