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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

        mtia 芯片 文章 最新資訊

        LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

        •   據(jù)悉,目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題,面對相對于節(jié)能燈成幾倍,對白熾燈成幾十倍的價(jià)格,消費(fèi)者往往退而求其次,雖然LED燈價(jià)格在不斷下降,但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。   一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難   結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來中國勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。   散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散
        • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

        集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點(diǎn)

        • 中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出,產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向,支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來,展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片,由中芯國際進(jìn)行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測試,最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商,產(chǎn)品銷往全世界,這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國夢......
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

        全球芯片巨頭各顯神通 爭搶中國4G LTE市場

        • MWC大會(huì)上,各大移動(dòng)芯片廠商除了增加自身的曝光率之外,還專為手機(jī)的“中國創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品,借機(jī)爭搶全球最大的中國4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  MWC  

        高通中國被指濫用市場地位 或罰10億美元

        • 自打央視曝光高通事件以來,世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱,或許為10億美金,這相比于一年從中國賺取123億美金來說,不傷筋骨。但是,希望中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī),以后能夠奮勇向前,不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

        •   聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略,全力卡位市場商機(jī)。   汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。   市調(diào)機(jī)
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)網(wǎng)  芯片  

        印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元

        •   據(jù)路透社報(bào)道,印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠,總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片,以減少長期以來對進(jìn)口的依賴。   印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體,計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠,投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體,準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元),在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。  
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  

        高通開發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對“中華小酷聯(lián)”等廠商

        • 智能手機(jī)價(jià)格下滑對高通專利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專利費(fèi)收入下降,但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等,同時(shí),價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長,因此高通在手機(jī)方面的專利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域,還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,因此高通最終的專利費(fèi)收入有可能還是增長。
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

        • 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中,我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
        • 關(guān)鍵字: intel  CPU  IC設(shè)計(jì)  芯片  電路  

        電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

        • 嗔——因無法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
        • 關(guān)鍵字: 電路  元器件  芯片  

        芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

        •   聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略,全力卡位市場商機(jī)。   汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。   市調(diào)機(jī)
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        iPhone 6沒有整合基帶:還是得靠高通

        • 將基帶整合到CPU上,這事說起來簡單,做起來著實(shí)不易。大牛蘋果也不敢輕易推出,還得再過一陣陣。。。
        • 關(guān)鍵字: iPhone  芯片  

        未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

        •   2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。   有樂觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升,這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間,全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看,始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長,在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        芯片業(yè)者想「搭車」──沒這么簡單!

        • 高通欲進(jìn)軍汽車應(yīng)用,必須提高可靠性以符合汽車行業(yè)的要求,同時(shí)降低成本,最重要的,是要聯(lián)合其它廠商規(guī)范技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  處理器  

        高階芯片價(jià)格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

        •   聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機(jī)單芯片(SoC),國內(nèi)法人對此趕到振奮之余,也憂心產(chǎn)品價(jià)格競爭狀況將加劇。   聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君坦言,盡管新產(chǎn)品的平均單價(jià)(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品,帶動(dòng)整體營運(yùn)提升,不過今年在手機(jī)芯片市場的價(jià)格肯定將比去年更為激烈。   高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對方的大本營,高通用超低價(jià)策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國中低階手機(jī)的品牌客戶,據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價(jià)格回?fù)簦质掣咄ㄔ贚TE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。   伴隨手
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

        高通反壟斷案并非本土芯片救命稻草

        •   高通在中國面臨反壟斷調(diào)查,對于本土的芯片廠商來說,在短期內(nèi)并不會(huì)帶來多大利好。   先來看看一組數(shù)據(jù)。過去兩年,高通在中國的營收增長了一倍多,從2011年47億美元上漲到了2013年的123億美元。高通在2013年從中國獲得的營收占總營收近一半,達(dá)49%。   上述營收中,有很大一部分來自于專利授權(quán)費(fèi)。高通自1985年創(chuàng)立時(shí),就致力于研發(fā)和推動(dòng)CDMA無線通信技術(shù),并一度成為3G手機(jī)芯片中幾近獨(dú)大的霸主,任何一家CDMA手機(jī)廠商都需要向高通支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)。需要注意的是,這個(gè)專利授權(quán)費(fèi)
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  
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        mtia 芯片介紹

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