新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 高階芯片價格戰恐愈打愈火爆

        高階芯片價格戰恐愈打愈火爆

        作者: 時間:2014-02-13 來源:經濟日報 收藏

          聯發科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單(SoC),國內法人對此趕到振奮之余,也憂心產品價格競爭狀況將加劇。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221450.htm

          術長周漁君坦言,盡管新產品的平均單價(ASP)將優于過去的產品,帶動整體營運提升,不過今年在手機市場的價格肯定將比去年更為激烈。

          高通與聯發科今年各出奇招直搗對方的大本營,高通用超低價策略試圖挖腳聯發科在中國中低階手機的品牌客戶,據透露,聯發科此次可能用高通八折不到的價格回擊,分食高通在LTE規格的高階產品市占率。

          伴隨手機廠戰火愈來愈激烈,高通及聯發科今年都加速產品推出的速度,市場預期,將引爆今年手機芯片市場價格競爭戰,相關供應鏈也將受到牽動。



        關鍵詞: 聯發科技 芯片

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 嫩江县| 白水县| 河北区| 常熟市| 宁城县| 洪雅县| 鄄城县| 高尔夫| 嘉黎县| 彰化市| 东兰县| 台中县| 湘潭市| 彝良县| 乌鲁木齐县| 宁乡县| 酒泉市| 海门市| 仁寿县| 龙川县| 古蔺县| 随州市| 阳春市| 南安市| 九江县| 金溪县| 奉化市| 柯坪县| 阆中市| 逊克县| 广平县| 贺兰县| 梅州市| 和顺县| 绥德县| 龙江县| 金沙县| 化德县| 聊城市| 镇巴县| 客服|