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強力回擊!中方回應美國企圖全球禁用中國先進芯片

- 據(jù)中國商務部網(wǎng)站消息,5月21日,商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調:任何組織和個人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片(包括科技巨頭華為的產(chǎn)品)的限制措施,將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī),須承擔相應法律責任。2025年5月13日,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則,同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制,其中包括:警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定,并將會遭到BI
- 關鍵字: 芯片 AI 華為 Ascend 昇騰
小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

- 今天,小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn),搭載小米玄戒O1兩款旗艦,小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月,聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示,小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露,ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目,聯(lián)發(fā)科也有參與,并提供調制解調器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報道,
- 關鍵字: 小米 自研 3nm 芯片
雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
- 關鍵字: 小米 玄戒 3nm SoC 芯片
NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
- 據(jù)CNBC報道,美國商務部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場,禁止云端基礎設施即服務(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略,例如H20、L40等產(chǎn)品,以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
- 關鍵字: 英偉達 芯片 AI
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

- 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產(chǎn)手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
- 關鍵字: 小米 手機 SoC 芯片
英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
- 5月14日消息,美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議,將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力,以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時,亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布,英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片,用于
- 關鍵字: 英偉達 芯片 亞馬遜 沙特 人工智能
美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

- 據(jù)路透社報道,美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案,要求監(jiān)控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能(AI)芯片銷售后的實際位置,監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私,違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉,該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解,Bill Foster的立法提案一旦獲得通過,將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)(例如聊天機器人、圖像生成器等)的關鍵組件,無論是特朗普執(zhí)政時期,還是其前拜登任期內,美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
- 關鍵字: 英偉達 AI 芯片
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱,英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
- 關鍵字: 英偉達 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
小米加速芯片自研

- 據(jù)外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
- 關鍵字: 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
蘋果開啟新的供貨來源

- 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片,將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進處理器,作為其全球供應鏈調整的一部分。另外,蘋果還計劃將在未來四年內在美國投資5000億美元。此外,在特朗普政府威脅對中國征收“對等關稅”的背景下,庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量,把大部分面向美國市場的iPhone生產(chǎn)轉向印度的預期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔(Tata)等印度代工廠緊急磋商,加速推動這項計劃,以應對中國大陸可能被美國加征更高關稅的不確定性。目前,鴻海與塔塔在
- 關鍵字: 蘋果 iPhone 供應鏈 印度 芯片
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