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        mtia 芯片 文章 最新資訊

        英媒:符合美國監(jiān)管要求背景下,英偉達擬再推“中國特供”芯片

        • 路透社25日報道稱,美國人工智能(AI)巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片,且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器,但其定價將在6500至8000美元之間,遠低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數(shù)較弱,同時制造要求也相應降低。消息人士稱,這款芯片將采用英偉達RTX Pro 6000D架構,屬服務器級圖形處理器(GPU),搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱,這是英偉達第三
        • 關鍵字: 英偉達  特供  芯片  人工智能  

        軟硬件都實現(xiàn)自主可控,華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

        • 據(jù)央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道,華為歷經(jīng) 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個人電腦,它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實現(xiàn)了自主可控,也標志著我國擁有從系統(tǒng)內核到應用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外,鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片,并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
        • 關鍵字: 華為  鴻蒙  電腦  麒麟  X90  芯片  

        強力回擊!中方回應美國企圖全球禁用中國先進芯片

        • 據(jù)中國商務部網(wǎng)站消息,5月21日,商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調:任何組織和個人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片(包括科技巨頭華為的產(chǎn)品)的限制措施,將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī),須承擔相應法律責任。2025年5月13日,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則,同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制,其中包括:警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定,并將會遭到BI
        • 關鍵字: 芯片  AI  華為  Ascend  昇騰  

        小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

        • 今天,小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn),搭載小米玄戒O1兩款旗艦,小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月,聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示,小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露,ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目,聯(lián)發(fā)科也有參與,并提供調制解調器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報道,
        • 關鍵字: 小米  自研  3nm  芯片  

        雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

        • 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
        • 關鍵字: 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

        NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

        • 據(jù)CNBC報道,美國商務部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場,禁止云端基礎設施即服務(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略,例如H20、L40等產(chǎn)品,以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
        • 關鍵字: 英偉達  芯片  AI  

        小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

        • 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產(chǎn)手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
        • 關鍵字: 小米  手機  SoC  芯片  

        美國修改AI擴散規(guī)則:簡單但更嚴格

        • 特朗普上任100多天后,啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當?shù)貢r間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
        • 關鍵字: AI  半導體  華為  芯片  

        英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

        • 5月14日消息,美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議,將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力,以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時,亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布,英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片,用于
        • 關鍵字: 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

        半導體芯片封裝工藝的基本流程

        • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),它不僅為芯片提供了物理保護,還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析:01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前,需要對晶圓進行清洗和預處理,去除表面的雜質和污染物,確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先,需要對晶圓背面進行研磨,使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后,沿著晶圓上的劃片
        • 關鍵字: 半導體  芯片  封裝  

        英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

        • 據(jù)路透社報道,英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃,表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù),不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下,對H20性能進行調整,以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后,英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20,其性能相比H200有大幅削減,但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月,英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證,這一
        • 關鍵字: 英偉達  H20  芯片  人工智能  

        美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

        • 據(jù)路透社報道,美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案,要求監(jiān)控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能(AI)芯片銷售后的實際位置,監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私,違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉,該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解,Bill Foster的立法提案一旦獲得通過,將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)(例如聊天機器人、圖像生成器等)的關鍵組件,無論是特朗普執(zhí)政時期,還是其前拜登任期內,美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
        • 關鍵字: 英偉達  AI  芯片  

        英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

        • 據(jù) ComputerBase 稱,英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
        • 關鍵字: 英偉達  聯(lián)發(fā)科技  Computex  Windows PC  N1  Arm 芯片  

        小米加速芯片自研

        • 據(jù)外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
        • 關鍵字: 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

        蘋果開啟新的供貨來源

        • 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片,將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進處理器,作為其全球供應鏈調整的一部分。另外,蘋果還計劃將在未來四年內在美國投資5000億美元。此外,在特朗普政府威脅對中國征收“對等關稅”的背景下,庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量,把大部分面向美國市場的iPhone生產(chǎn)轉向印度的預期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔(Tata)等印度代工廠緊急磋商,加速推動這項計劃,以應對中國大陸可能被美國加征更高關稅的不確定性。目前,鴻海與塔塔在
        • 關鍵字: 蘋果  iPhone  供應鏈  印度  芯片  
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        mtia 芯片介紹

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