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        mobile dram 文章 最新資訊

        英特爾美光及三星開始NAND縮微大賽

        •   全球NAND閃存的尺寸縮小競賽再次打響。無論英特爾與美光的聯(lián)合體,IMFlash,三星及東芝都欲爭得NAND縮小的領(lǐng)導(dǎo)地位而互相較勁。但是實(shí)際上在目前存儲器下降周期時(shí)尺寸縮小競賽并無實(shí)際的意義。   按分析師報(bào)告,IMFlash正討論2x nm,而三星己悄悄地作出3xnm樣品及美光計(jì)劃利用每單元3位技術(shù)于今年第四季度開始量產(chǎn)。   在DRAM領(lǐng)域,三星一直是技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,目前已作出46nm DRAM樣品。   究竟誰是NAND尺寸縮小的領(lǐng)導(dǎo)者,據(jù)今年早些時(shí)候報(bào)道,東芝與新帝合資公司己走在前列,尺寸
        • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  NAND  存儲器  

        臺灣媒體社論:政府救DRAM產(chǎn)業(yè)救到那里去了?

        •   日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省日前依據(jù)“產(chǎn)業(yè)再生法”,決定透過該國政策投資銀行(DBJ),對DRAM大廠爾必達(dá)投資300億日圓,DBJ并將與日本民間四大銀行連手提供超過1,000億日圓融資,協(xié)助爾必達(dá)度過難關(guān)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣二階俊博在記者會上表示,“爾必達(dá)的經(jīng)營若出狀況,將對日本電子產(chǎn)業(yè)造成極大影響,因此政府決定提供金援”。   看到這則新聞,讓人不無感慨。馬英九去年12月4日曾告訴外籍記者:“臺灣DRAM廠倒了,我們的IT產(chǎn)業(yè)就糟糕了。”他
        • 關(guān)鍵字: TMC  DRAM  手機(jī)  

        全球DRAM及NAND零售價(jià)推動毛利率上升

        •   市調(diào)機(jī)構(gòu)InSpectrum認(rèn)為,盡管降低報(bào)價(jià)但是仍很難促進(jìn)存儲器的銷售,本周6月22-26日期間,無論DRAM或者是NAND的零售價(jià)繼續(xù)因市場需求疲軟而下降。   原因是目前正是傳統(tǒng)的淡季,所以存儲器模塊的銷售仍很弱,但己看到DRAM的零售價(jià)開始利潤有所好轉(zhuǎn)。   由于供應(yīng)商擔(dān)心是持久力問題,加上英特爾美光聯(lián)盟推出34納米芯片,貿(mào)易中間商為了促銷給出更大的折扣,導(dǎo)致同樣在零售市場也看到與DRAM相似情況,近期DRAM合同價(jià)格趨勢在零售價(jià)基礎(chǔ)上有點(diǎn)小的波動。雖然6月下半月無論DDR2及DDR3的價(jià)
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  DRAM  NAND  34納米  

        錢是英雄膽——DRAM王道

        •   戰(zhàn)國時(shí)代群雄割據(jù),秦始皇一統(tǒng)天下,成就了后來的西漢盛世。如今的臺灣DRAM產(chǎn)業(yè),也面臨群雄割據(jù)與經(jīng)營艱辛的困境,到了需要有人出面主導(dǎo)整合再造的時(shí)機(jī),因此像臺灣內(nèi)存公司(TMC)這種角色的存在,確有其必要性。   然而,當(dāng)前DRAM業(yè)若要整合,并非光比誰的技術(shù)強(qiáng),最重要的還是錢,尤其在價(jià)格萎靡不振,各廠都面臨資金龐大壓力時(shí),「錢是英雄膽」才是王道哲學(xué)。   就目前臺灣兩大DRAM陣營來看,美光有臺塑集團(tuán)撐腰,爾必達(dá)也將陸續(xù)獲得日方巨額金援,各有其利基之處,兩強(qiáng)之間的爭霸,勢必還有一番廝殺。TMC出面
        • 關(guān)鍵字: TMC  DRAM  內(nèi)存  

        恒憶與三星合作的生意經(jīng)

        •   2009年6月24日,恒憶(Numonyx)與三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd)宣布將共同開發(fā)制定相變存儲器(Phase Change Memory,PCM)產(chǎn)品的市場規(guī)格,兩大存儲器廠商的攜手再次印證了“商場上沒有永遠(yuǎn)的對手”。   韓國三星電子稱霸存儲器行業(yè)已有多時(shí),其DRAM市場近30%、閃存市場近40%的份額長期無可撼動。而恒憶作為存儲器行業(yè)的新寵,其正式成立距今不過一年左右的時(shí)間。它的主要業(yè)務(wù)是整合NOR、NAND及內(nèi)置RAM,并利
        • 關(guān)鍵字: Numonyx  PCM  DRAM  RAM  NOR  

        南亞科成臺灣首家獲營運(yùn)資金DRAM廠

        •   南亞科努力進(jìn)行營運(yùn)轉(zhuǎn)型,如期在6月底之前達(dá)成減資和增資的動作。日前辦理10億股的私募,正式以每股私募價(jià)格新臺幣12.22元的定價(jià),取得122.2億元的資金,認(rèn)購人包括南亞塑料、臺灣化學(xué)纖維、臺灣塑料、臺塑石化、麥寮汽電和長庚醫(yī)療財(cái)團(tuán)法人,全數(shù)由母公司相關(guān)企業(yè)力挺到底,成為臺灣第1家獲得營運(yùn)資金的DRAM廠,南亞科表示,三廠(Fab3)要盡快轉(zhuǎn)入50奈米的堆疊式技術(shù)制程,降低成本結(jié)構(gòu)。   臺塑集團(tuán)對外宣示不加入TMC以來,以實(shí)際行動力挺自家DRAM廠進(jìn)行營運(yùn)體質(zhì)強(qiáng)化運(yùn)動,并挹注新的營運(yùn)資金,使得旗下
        • 關(guān)鍵字: 南亞  DRAM  50納米  DDR3  

        力晶稱今年資本支出將遠(yuǎn)低于50億臺幣 低于原預(yù)估

        •   臺灣DRAM芯片制造大廠——力晶半導(dǎo)體上周五表示,今年資本支出將遠(yuǎn)低于50億臺幣,較去年10月時(shí)的預(yù)估減少一半以上。   力晶副總經(jīng)理譚仲民在年度股東大會場邊向路透表示,由于制造已升級至65納米,基本上以現(xiàn)有制程生產(chǎn)即可,因此資本支出也就大幅下降。   力晶在去年10月的投資人說明會中曾表示,今年資本支出目標(biāo)為100億臺幣。力晶自2007年第二季至今年第一季已連虧損八個(gè)季度。
        • 關(guān)鍵字: 力晶  DRAM  65納米  

        日本半導(dǎo)體巨頭將獲得政府和民間巨額融資

        •   據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站最新消息,為了確保日本在最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的國際競爭力,未來3年內(nèi),日本政府和民間將總共為半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)(Elpida)提供2000億日元(約合21億美元)融資。   報(bào)道說,為了幫助爾必達(dá)進(jìn)行企業(yè)重建,除了日本政策投資銀行和大型商業(yè)銀行,國際協(xié)力銀行也將提供緊急融資。此外,日本官方與民間共同組建的基金——“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”也將向其提供資助。   爾必達(dá)是日本最大DRAM生產(chǎn)商。報(bào)道說,2000億日元的融資將在未來3年內(nèi)幫助
        • 關(guān)鍵字: 爾必達(dá)  DRAM  

        iPhone 3GS拆解報(bào)告:博通與東芝贏得訂單

        • 第三代蘋果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機(jī)的集成度更高,而且可能成本更低...
        • 關(guān)鍵字: iPhone  3GS  拆解報(bào)告  博通  東芝  DRAM  BCM432  

        茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

        •   茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機(jī)臺和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺,這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達(dá)成共識,將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  65納米  

        DRAM芯片發(fā)明人登納德將獲IEEE榮譽(yù)勛章

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,美國科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)頒發(fā)的榮譽(yù)勛章。        DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德   與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比,今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域
        • 關(guān)鍵字: IBM  DRAM  摩爾定律  

        韓國海力士在無錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國內(nèi)最大

        •   繼韓國海力士十二英寸封裝測試項(xiàng)目落戶無錫,其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露,十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢,屆時(shí),該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn),成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。   海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商,也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地,承擔(dān)了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量,占全世界DRAM市場的百分之十。   權(quán)五哲稱,金融危機(jī)下,國際內(nèi)存需求量逆勢上升,該公司目前內(nèi)存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
        • 關(guān)鍵字: 海力士  DRAM  封裝測試  DDR3  

        茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

        •   臺灣存儲芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。   陳民良在年度大會上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟(jì)滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個(gè)季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  存儲芯片  

        茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

        •   茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機(jī)臺和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺,這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達(dá)成共識,將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  65納米  

        基于Windows Mobile的無線通信系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn)

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