Cadence設計系統公司今天發布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發成本，提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實現產品與解決
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Cadence SoC EDA
新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系統HAPS?-60系列，這是一種可降低復雜SoC設計和驗證挑戰的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma? Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分，是一種易于使用和具有高性價比的快速原型系統，它采用運行在實際速度的、真實的接口，可確保早期的硬件/軟件的協同驗證和以接近實時的、實際運行速率實現系統級集成。HAPS-60系列內置最新的Xilinx Virtex?-6器件，集性能、容量、預先
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新思科技 EDA HAPS
如下一組圖片，您能猜出這是什么類型公司的展臺嗎?就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID(5英寸屏幕以內)、3G MID(內置3G SIM卡)、平板電腦(中國芯iPad)、智能手機(Android+3G+720P)、電子閱讀器(俗稱電子書)、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。
瑞芯微的例子只不過是行業的一個小小縮影，事實上，不管國際國內，幾乎所有的IC廠商都開始打出“創新
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瑞芯微 IC設計 EDA
TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產業的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創新平臺」之一部份。
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臺積電 EDA 65納米 40納米 28納米
在美國，政府通常通過交通運輸部(Department of Transportation，以下簡稱DOT)和國家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration，以下簡稱NHTSA)來統一管理所有的交通用品。輪胎制造商必須證明它們的產品通過了標準化測試，才能在其輪胎側面貼上“DOT”標簽，這是產品在美國的高速公路上行駛必備的標志之一。
美國國會經常授權NHTSA審查所有汽車的輪胎測試，如果有必要，還可以更
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JMP EDA
基于EDA仿真技術解決FPGA設計開發中故障的方法, FPGA近年來在越來越多的領域中應用，很多大通信系統（如通信基站等）都用其做核心數據的處理。但是過長的編譯時間，在研發過程中使得解決故障的環節非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研
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設計開發 故障 方法 FPGA 解決 EDA 仿真技術 基于
作為一家EDA軟件供應商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專注于IC設計中的定制化IC設計和驗證增強兩方面。
“業界已有很多的公司為客戶提供全方位的服務，但是客戶往往在研發中會遭遇技術短板，這就需要在這些領域有特長的公司來提供特制的產品以滿足客戶需求。SpringSoft恰恰瞄準的是這一塊市場。”SpringSoft常務副總裁兼首席運營官鄧強生說，“SpringSoft提供的Novas驗證增強解決方案和Laker定制
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SpringSoft IC設計 EDA
佐治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)是美國頂尖的理工類高等學府之一，該校的航空航天和工業工程/制造工程等專業在美國大學中首屈一指。佐治亞理工學院下屬的航空系統設計實驗室(Aerospace Systems Design Laboratory，以下簡稱ASDL)更是承擔了眾多的重大科研項目，如幫助國會制定登陸月球、火星的預算，幫助美國空軍研發時速最快、航程最遠的新一代戰斗機，幫助航空制造公司攻克設計超音速商用飛機的技術壁壘等等。
航空航天的系統設計非常復
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EDA JMP
引 言 門和人類文明是孿生的，它伴隨著人類文明的發展而躍動。21 世紀的今天，門更加突出了安全理念，強調了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時還突出了建筑藝術的理念，強調門與建筑以及周圍環境整體的協調、
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EDA 自動門 控制系統設計
過去在EDA業者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續內部研發外，也與EDA公司合作。半導體產業鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。
經濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應，即便縮減各項開支，開發腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務電子設計自動化(EDA)解決方案。
然業者過去多著重在EDA工具，經濟衰退后半導體業者的心態
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AMD EDA 晶圓
過去，芯片代工業的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現 在，芯片代工業的局勢已經發生了變化。
眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產品數量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯電則似乎已經跌出了第一技術方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經與臺積電“私奔&rd
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三星 EDA
芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏離,要求EDA技術采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設計中的問題。
Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。
Rhines在Semico的展望會上說設計費用
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Mentor EDA IC設計
1 引言 [1]目前，我國太陽能熱水器的產量和使用量均居世界首位[1][2]。隨著人們生活水平的提高，對太陽能熱水器的品質要求越來越高。智能控制型太陽能熱水器越來越受到人們的歡迎。水位控制是智能控制型
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EDA 實現 控制 水位 熱水器 太陽
在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產業價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業界代表在被問到業務外包對美國失業率的影響、以及當地半導體產業持續被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
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EDA 晶圓代工 IC設計
目前IC設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節點向45nm、32nm、22nm發展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協同仿真成為一個重要環節。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，E
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IC設計 EDA 65nm 201001
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